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- 規格型號：15032704
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：8.0*3.8mm
- 產(chǎn)品描述：ACT晶振,200A晶振,EK00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回...
ACT晶振,200A晶振,EK00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振
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ACT晶振,200A晶振,EK00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
自1986年以來(lái)，ACT - 以前的高級晶體技術(shù) - 已發(fā)展成為高性能頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)先設計合作伙伴。
通過(guò)新的合作伙伴關(guān)系定制頻率解決方案我們與Esterline研究和設計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術(shù)的界限。這些突破性產(chǎn)品為T(mén)CXO和OCXO設立了新標準，創(chuàng )造了當今市場(chǎng)上性能最高，最精確的振蕩器技術(shù)。各種標準頻率產(chǎn)品,我們還擁有強大的頻率控制產(chǎn)品組合，包括晶體，時(shí)鐘振蕩器，TCXO和濾波器。
全球分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò ),作為discoverIE Group plc的一部分，通過(guò)我們的獨立分銷(xiāo)合作伙伴，ACT可以在全球范圍內支持您的頻率控制要求。
ACT晶振是來(lái)自于英國的石英水晶組件品牌,從1986年成立到現在,已為全球上千家客戶(hù)提供超過(guò)2億件ACT貼片晶振,是廣大客戶(hù)公認的優(yōu)秀合作供應商,ACT Crystal產(chǎn)品通過(guò)ISO9001認證.并專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)有源晶振,陶瓷諧振器,無(wú)源晶振等產(chǎn)品.ACT晶振,200A晶振,EK00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振.
| Parameters | Specification | Remarks | |
| Frequency | F_nom | 32.768kHz | |
| Frequency tolerance | F_tol | ±5ppm, ±10ppm, ±20ppm | At 25°C ± 3°C |
| Operating temperature range | T_use | ‐40°C ~ +85°C | |
| Storage temperature | T_stg | ‐55°C ~ +125°C | |
| Temperature coefficient | K | ‐0.04ppm/°C² | |
| Turnover temperature | Ti | 25°C ± 5°C | |
| Load capacitance | CL | 6pF, 12.5pF | |
| Equivalent series resistance | ESR | 50KΩ max | |
| Shunt capacitance | C0 | 0.9pF typical | |
| Motional capacitance | C1 | 1.8fF typical | |
| Drive level | DL | 1.0μW max | |
| Frequency aging | F_age | ±3.0ppm max | First year |
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑。ACT晶振,200A晶振,EK00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振.
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