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首頁歐美晶振 ACT晶振艾西迪晶振,3225H-SMX-4晶振,BNH2457-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振

艾西迪晶振,3225H-SMX-4晶振,BNH2457-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振

規(guī)格型號(hào)：85596716
頻率：10~64MHZ
尺寸：3.2*2.5MM
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產(chǎn)品描述：艾西迪晶振,3225H-SMX-4晶振,BNH2457-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶...

艾西迪晶振,3225H-SMX-4晶振,BNH2457-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

自1986年以來，ACT - 以前的高級(jí)晶體技術(shù) - 已發(fā)展成為高性能頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)先設(shè)計(jì)合作伙伴。

通過新的合作伙伴關(guān)系定制頻率解決方案我們與Esterline研究和設(shè)計(jì)（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術(shù)的界限。這些突破性產(chǎn)品為TCXO和OCXO設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn)，創(chuàng)造了當(dāng)今市場上性能最高，最精確的振蕩器技術(shù)。
各種標(biāo)準(zhǔn)頻率產(chǎn)品,我們還擁有強(qiáng)大的頻率控制產(chǎn)品組合，包括晶體，時(shí)鐘振蕩器，TCXO和濾波器。
全球分銷網(wǎng)絡(luò),作為discoverIE Group plc的一部分，通過我們的獨(dú)立分銷合作伙伴，ACT可以在全球范圍內(nèi)支持您的頻率控制要求。
ACT晶振是來自于英國的石英水晶組件品牌,從1986年成立到現(xiàn)在,已為全球上千家客戶提供超過2億件ACT貼片晶振,是廣大客戶公認(rèn)的優(yōu)秀合作供應(yīng)商,ACT Crystal產(chǎn)品通過ISO9001認(rèn)證.并專業(yè)生產(chǎn)有源晶振,陶瓷諧振器,無源晶振等產(chǎn)品.艾西迪晶振,3225H-SMX-4晶振,BNH2457-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振.

Frequency		F_nom	10.0MHz ~ 64.0MHz	Fundamental
Frequency tolerance		F_tol	±10.0ppm ~ ±50.0ppm
Frequency stability over		F_stb	±10.0ppm ~ ±50.0ppm	Over ‐30°C ~ +85°C
operating temperature range		F_stb	±10.0ppm ~ ±50.0ppm	Over ‐30°C ~ +85°C
Frequency aging		F_age	±1.0ppm	At 25°C, 1st Year
Operating temperature range		T_opr	‐40°C ~ +85°C
Storage temperature		T_stg	‐55°C ~ +125°C
Load capacitance		CL	8.0pF ~ 16.0pF
Equivalent series resistance	10.0 ~ 11.999MHz	ESR	150Ω max
	12.0 ~ 19.999MHz		100Ω max
	20.0 ~ 23.999MHz		70Ω max
	24.0 ~ 64.000MHz		50Ω max
Shunt capacitance		C0	3.0pF max
Drive level		DL	3.1pF max	100μW typical
Moisture sensitivity level		MSL	3.2pF max
Insulation resistance		IR	3.3pF max	At 100V DC

存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。艾西迪晶振,3225H-SMX-4晶振,BNH2457-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振.

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