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- 規格型號：8468643
- 頻率：73.5~700MHZ
- 尺寸：7.0×5.0×1.4mm
- 產(chǎn)品描述：EPSON晶振,SG3225VAN晶振,"SG3225VAN 125.000000M-KEGA3"有源六腳晶振,愛(ài)普生株式會(huì )社EPSON晶振愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng),(EPSONYOCOM)1942年成立時(shí)是精工集團的第三家手表制造公司,以石英手表起家的愛(ài)普生公司到后續的生產(chǎn)壓電...
EPSON晶振,SG3225VAN晶振,有源六腳晶振,SG3225VAN 125.000000M-KEGA3
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EPSON晶振,SG3225VAN晶振,有源六腳晶振,"SG3225VAN 125.000000M-KEGA3",愛(ài)普生株式會(huì )社EPSON晶振愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng),(EPSON — YOCOM)1942年成立時(shí)是精工集團的第三家手表制造公司,以石英手表起家的愛(ài)普生公司到后續的生產(chǎn)壓電石英晶體, 晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器, 壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫補晶體振蕩器（TCXO）.1996年2月在中國蘇州投資建廠(chǎng),在當時(shí)員工人數就達2000人,總投資4.055億美元,公司占地200畝,現已經(jīng)是世界500強企業(yè).
小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機,無(wú)線(xiàn)藍牙,平板電腦等電子數碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
EPSON晶振,SG3225VAN晶振,有源六腳晶振,石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英耐高溫晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著(zhù)力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.
| 晶振參數 | 符號 | SG3225VAN |
| 標準頻率 | fo | 73.5~700MHZ |
| 電源電壓 | Vcc | +2.5V ~+3.3V |
| 存儲溫度 | T_stg | -40℃ ~ +125℃ |
| 工作溫度 | T_use |
-20℃ ~ +70℃ -40℃ ~ +85℃ |
| 頻率初期公差 | F_tol | ±20,±30,±50,×10-6 Max |
| 待機電流 | I_std | 2 uA MAX |
| 輸出負載 | L_CMOS | 10 pF Max |
| 輸出電壓 | VOH | Vcc-1.0~0.8V Min |
| VOL | Vcc-1.78~1.62V Max | |
| 上升/下降時(shí)間 | tr/tf | 8 ns Max |
| 啟動(dòng)時(shí)間 | T_str | 350 ms Max |
| 頻率老化 | F_aging | ±5×10-6 /years Max |
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EPSON晶振,SG3225VAN晶振,有源六腳晶振,存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存手機晶振時(shí),會(huì )影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(cháng)期儲藏.
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）.
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞.
機械振動(dòng)的影響
"SG3225VAN 125.000000M-KEGA3",當有源晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì )受到影響.這種現象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管壓控溫補振蕩器產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
7-2:PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個(gè)獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時(shí),機械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時(shí)請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存手機晶振時(shí),會(huì )影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(cháng)期儲藏.
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）.
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞.
機械振動(dòng)的影響
"SG3225VAN 125.000000M-KEGA3",當有源晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì )受到影響.這種現象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管壓控溫補振蕩器產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
7-2:PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個(gè)獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時(shí),機械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時(shí)請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.
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