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帝國博客
更多>>- 規格型號:4138137
 - 頻率:7~54MHz,48~80MHZ
 - 尺寸:5.0*3.2mm
 - 產品描述:艾西迪晶振,533SMX-2晶振,RA0800GKLGOFL-PF[8.000MHz]晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產...
 
艾西迪晶振,533SMX-2晶振,RA0800GKLGOFL-PF[8.000MHz]晶振
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     艾西迪晶振,533SMX-2晶振,RA0800GKLGOFL-PF[8.000MHz]晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
	   自1986年以來,ACT - 以前的高級晶體技術 - 已發展成為高性能頻率控制產品的領先設計合作伙伴。
    通過新的合作伙伴關系定制頻率解決方案我們與Esterline研究和設計(ERD)的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術的界限。這些突破性產品為TCXO和OCXO設立了新標準,創造了當今市場上性能最高,最精確的振蕩器技術。
靈活性 - 快速周轉時間,低MOQ
廣泛的產品
無論您需要新技術,如M-SAC增強型振蕩器,還是簡單的基本晶體,我們的工程團隊都將幫助您為您的應用選擇合適的解決方案,并在整個設計周期和生產過程中為您提供支持。
憑借30多年的頻率控制專業知識,我們很高興能夠應對您的設計挑戰和產品需求。
ACT晶振公司除了石英水晶組件,同時量產LC濾波器,SAW,實時時鐘,陶瓷電子和天線等產品,但頻率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模塊,除此之外,陶瓷諧振器,無源晶振等都深受歡迎.艾西迪晶振,533SMX-2晶振,RA0800GKLGOFL-PF[8.000MHz]晶振.

| Parameters | Specification | Remarks | |
| Frequency | F_nom | 
				 7.0MHz ~ 54.0MHz (Fundamental)               48.0MHz ~ 80.0MHz (3rd Overtone)  | 
			|
| Frequency tolerance | F_tol | ±10.0ppm ~ ±50.0ppm | |
| 
				 Frequency stability over operating temperature range  | 
			F_stb | ±10.0ppm ~ ±50.0ppm | Table 2 | 
| Operating temperature range | T_use | 
				 ‐20°C ~ +70°C,‐30°C  ~ +85°C, ‐40°C ~ +85°C  | 
			Table 2 | 
| Storage temperature | T_stg | ‐55°C ~ +125°C | |
| Load capacitance | CL | 8.0pF ~ 30.0pF, series | |
| Equivalent series resistance | ESR | Table 1 | |
| Shunt capacitance | C0 | 7.0pF max | |
| Drive level | DL | 300μW max | 100μW typical | 
| Frequency aging | F_age | ±5.0ppm at 25°C, 1st Year | |
| Moisture sensitivity level | MSL | 1 (unlimited) | |
| Electrostatic discharge | ESD | Not applicable | |
| Insulation resistance | IR | 500MΩ min | At 100V DC | 
    自動安裝時的沖擊:石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。艾西迪晶振,533SMX-2晶振,RA0800GKLGOFL-PF[8.000MHz]晶振.

	
		
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