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- 規格型號：4138137
- 頻率：7~54MHz,48~80MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產(chǎn)品描述：艾西迪晶振,533SMX-2晶振,RA0800GKLGOFL-PF[8.000MHz]晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產(chǎn)...
艾西迪晶振,533SMX-2晶振,RA0800GKLGOFL-PF[8.000MHz]晶振
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艾西迪晶振,533SMX-2晶振,RA0800GKLGOFL-PF[8.000MHz]晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
自1986年以來(lái)，ACT - 以前的高級晶體技術(shù) - 已發(fā)展成為高性能頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)先設計合作伙伴。
通過(guò)新的合作伙伴關(guān)系定制頻率解決方案我們與Esterline研究和設計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術(shù)的界限。這些突破性產(chǎn)品為T(mén)CXO和OCXO設立了新標準，創(chuàng )造了當今市場(chǎng)上性能最高，最精確的振蕩器技術(shù)。
靈活性 - 快速周轉時(shí)間，低MOQ
廣泛的產(chǎn)品
無(wú)論您需要新技術(shù)，如M-SAC增強型振蕩器，還是簡(jiǎn)單的基本晶體，我們的工程團隊都將幫助您為您的應用選擇合適的解決方案，并在整個(gè)設計周期和生產(chǎn)過(guò)程中為您提供支持。
憑借30多年的頻率控制專(zhuān)業(yè)知識，我們很高興能夠應對您的設計挑戰和產(chǎn)品需求。
ACT晶振公司除了石英水晶組件,同時(shí)量產(chǎn)LC濾波器,SAW,實(shí)時(shí)時(shí)鐘,陶瓷電子和天線(xiàn)等產(chǎn)品,但頻率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模塊,除此之外,陶瓷諧振器,無(wú)源晶振等都深受歡迎.艾西迪晶振,533SMX-2晶振,RA0800GKLGOFL-PF[8.000MHz]晶振.
| Parameters | Specification | Remarks | |
| Frequency | F_nom |
7.0MHz ~ 54.0MHz (Fundamental) 48.0MHz ~ 80.0MHz (3rd Overtone) |
|
| Frequency tolerance | F_tol | ±10.0ppm ~ ±50.0ppm | |
|
Frequency stability over operating temperature range |
F_stb | ±10.0ppm ~ ±50.0ppm | Table 2 |
| Operating temperature range | T_use |
‐20°C ~ +70°C,‐30°C ~ +85°C, ‐40°C ~ +85°C |
Table 2 |
| Storage temperature | T_stg | ‐55°C ~ +125°C | |
| Load capacitance | CL | 8.0pF ~ 30.0pF, series | |
| Equivalent series resistance | ESR | Table 1 | |
| Shunt capacitance | C0 | 7.0pF max | |
| Drive level | DL | 300μW max | 100μW typical |
| Frequency aging | F_age | ±5.0ppm at 25°C, 1st Year | |
| Moisture sensitivity level | MSL | 1 (unlimited) | |
| Electrostatic discharge | ESD | Not applicable | |
| Insulation resistance | IR | 500MΩ min | At 100V DC |
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì )破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀(guān)采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì )因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。艾西迪晶振,533SMX-2晶振,RA0800GKLGOFL-PF[8.000MHz]晶振.
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