給大家講解一個(gè)案例
    1：這是一個(gè)MP5機里面的控制模塊，模塊上有一顆表晶32.768KHZ頻率，首先采用普通晶體引用兩個(gè)腳正常焊接，結果是工作正常。
    2：這次還是相同的模塊，焊接也是相同，但是這次采用的是耐高溫晶振，焊接完畢之后，在把模塊放到250度高溫爐里面1分鐘，拿出了冷卻之后安裝整機檢測，工作正常，沒(méi)發(fā)現什么問(wèn)題，然后又把模塊拆卸下來(lái)在放到高溫爐里面3分鐘，在冷卻之后在安裝整機，也是一樣正常工作。
    3：還是MP5相同的機型，相同的模塊，采用的也是相同的普通石英晶體諧振器，單是這次的焊接就不一樣了，除了兩個(gè)腳正常引線(xiàn)焊接之后，在把模塊板放入回流焊機時(shí)間是1分鐘，在使用整機檢測，發(fā)現晶振完全不工作了，接連焊接了好幾個(gè)也是相同的問(wèn)題，后經(jīng)過(guò)對晶體的解剖發(fā)現壓電石英晶體跟引線(xiàn)支架焊接有脫離現象。
    4：還是MP5機里面的控制模塊，也是一樣采用了相同的普通晶振，這次的焊接就有所不同了，首先先把兩個(gè)腳焊接，然后在晶振的尾部也采用了錫焊固定方式，然后安裝成品檢測，發(fā)現成品機產(chǎn)生了不穩定顯現，首先排查了所有的零件都沒(méi)問(wèn)題，檢測晶振短路現象也不會(huì )，后來(lái)使用儀器檢測石英水晶諧振器發(fā)現頻率有所變大，晶振原來(lái)是20PPM的標準，現在檢測出來(lái)已經(jīng)32PPM了，足足偏差了12個(gè)ppM的標準，然后又把第一次焊接的拆卸下來(lái)檢測，頻率依然是20PPM，沒(méi)有什么變化，難道這顆晶振是焊接了尾部的原因，然后接連的焊接了幾個(gè)晶振，結果也是一樣的，只要焊接了尾部的多少都會(huì )產(chǎn)生偏差。
    實(shí)驗證明如果你的產(chǎn)品需要過(guò)高溫就必須要采用石英晶振本身就是耐高溫的，要是普通晶體在過(guò)高溫的話(huà)就很容易產(chǎn)生各種問(wèn)題了，還有就是很多客戶(hù)都會(huì )在晶振的尾部焊接一下，作為固定，也有的客戶(hù)是當接地焊接使用，在此我公司工程師建議尾部盡量不采用焊接，如果想要起到固定作用，可以采用打蠟，或者是膠之類(lèi)的，這樣既能保證晶振的穩定，又能起到固定效果。
    其實(shí)很多客戶(hù)都有發(fā)生個(gè)這樣的現象，就好比32.768K晶體很多客戶(hù)都是需要耐高溫，或者是耐低溫，這樣的晶振就有分為耐高溫和到耐低溫區分，高溫晶體跟普通晶體其實(shí)都一樣，從外觀(guān)到內部都沒(méi)什么區別，只是高溫晶體里面的壓電石英晶片跟引線(xiàn)支架焊接的時(shí)候區別，一個(gè)是采用高溫錫焊接，在經(jīng)過(guò)超高溫的老化，一個(gè)是普通的錫焊接，普通的錫焊接就耐不了很高的溫度，或者是在高溫的時(shí)候時(shí)間不能太久。
    今天接到一個(gè)客戶(hù)來(lái)電，反應他現在的線(xiàn)路板過(guò)了高溫之后晶振很多都不起振了，于是我就問(wèn)客戶(hù)之前過(guò)了高溫晶振就沒(méi)問(wèn)題嗎？客戶(hù)說(shuō)之前是手工焊接，最后這批就使用了回流焊接法，使用回流焊接法之后約%30的32.768K表晶都不起振了。說(shuō)到這我就明白了，是客戶(hù)現在采用了回流焊接方式的原因，因為客戶(hù)現在使用的是普通不耐高溫的晶振，回流焊接溫度最少都得在235度以上才能焊接，要求高點(diǎn)的都得250度的高溫爐里面來(lái)回5分鐘，像普通不耐高溫的晶振一般都會(huì )焊壞，于是我就建議客戶(hù)如果要使用回流焊接方式的話(huà)，就必須要采用耐高溫的石英晶振，于是我就給客戶(hù)推薦使用進(jìn)口晶振，因為目前要在高溫里面焊接這么久的目前只有進(jìn)口的才能做的到，后來(lái)我就發(fā)了100個(gè)日本大真空晶振給客戶(hù)實(shí)驗，結果是100個(gè)全部沒(méi)問(wèn)題。