帝國科技工程師告訴同行工程師們在安裝石英晶振時(shí)，必須注意以下幾點(diǎn)： (1) 要修改彎曲的導腳時(shí)，以及要取出石英晶體等情況下不能強制拔出導腳，如果強制地拔出導腳，會(huì )引起玻璃的破裂，而導致殼內真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損。
　

　(2) 要修改彎曲的導腳時(shí)，要壓住外殼基側的導腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進(jìn)行修改。
　　
　　(3) 將導腳彎曲之后并進(jìn)行焊接時(shí)，導腳上要留下離外殼0.5mm的直線(xiàn)部位。如果不留出導腳的
　　直線(xiàn)部位而將導腳彎曲，有可能導致玻璃的破碎。
　　(4) 在導腳焊接完畢之后再將導腳彎曲時(shí)，務(wù)必請留出大于外殼直徑長(cháng)度的空閑部分
　　如果直接在外殼部位焊接，會(huì )導致殼內真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。
　　應注意將晶振平放時(shí)，不要使之與導腳相碰撞，請放長(cháng)從外殼部位到線(xiàn)路板為止的導腳
　　長(cháng)度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長(cháng)度(D)。
　　·焊接方法
　　焊接部位僅局限于導腳離開(kāi)玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位，并且請不要對外殼進(jìn)行焊接。
　　另外，如果利用高溫或長(cháng)時(shí)間對導腳部位進(jìn)行加熱，會(huì )導致晶振特性的惡化以及晶振的破損。
　　因此，請注意對導腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下，且加熱時(shí)間要控制在5秒以?xún)?。以上幾點(diǎn)是帝國科技高級工程師多年來(lái)總結的經(jīng)驗結晶，為同行工程師們在晶振焊接技術(shù)上提供了寶貴的財富，也為生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)，免檢產(chǎn)品提供了保證。

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