智能手機間的PK大戰打了很多年都還是尚未分出勝負，但是很明顯在這一場(chǎng)一場(chǎng)智能手機大戰中最佳收益者就是晶振廠(chǎng)家了。智能手機品牌商不知道怎樣，但像我們這些智能手機用戶(hù)來(lái)說(shuō)就有些痛苦了，與時(shí)俱進(jìn)緊跟時(shí)尚潮流是現在生活的標榜，因此我們隨身攜帶使用的智能手機也體現了這也真理，買(mǎi)手機的幾個(gè)重大要素：外觀(guān)漂亮薄具有時(shí)尚感，最新發(fā)行款，最后就是性能了吧，但是現在的智能手機品牌間的性能都不相上下。不過(guò)這也導致了智能手機用戶(hù)的悲劇，每當我們花重金搶購下最新款，但沒(méi)過(guò)幾個(gè)月品牌商又會(huì )告訴你他又研發(fā)了最新款，然后你會(huì )發(fā)現你手上的這款手機瞬間直線(xiàn)降價(jià)，并從最新款變成老款了，就這樣你只能看著(zhù)手里的再次發(fā)憤圖強存強強下一個(gè)最新款了。
    有人說(shuō)2016年是智能手機大戰打得最火熱的一年，像華為，蘋(píng)果，三星等大牌手機每出一款新型手機就會(huì )為其造勢，每天看到的新聞至少有一半多都被智能手機的最新消息占據，說(shuō)是在爭奇斗艷都不為過(guò)。本月下旬華為將推出P10系列與P10 plus系列手機的國行版，到時(shí)候又該引起一翻新狂潮，這兩個(gè)系列的手機目前已經(jīng)在歐洲發(fā)行，而且取得不錯的成績(jì)，那些華為手機的忠實(shí)用戶(hù)們已經(jīng)摩拳擦掌，提前準備好RMB等待搶購了。智能手機每年都在升級，以前常用的一些電子元件，已經(jīng)滿(mǎn)足不了需求了，尤其是被喻為智能手機“心臟”的SMD晶振，在前幾年經(jīng)歷了轉型的抉擇，由原來(lái)的DIP插件晶振，到現在被用得最多的貼片型的SMD晶振，這就是一場(chǎng)重大改變。
    很多采購和中間商在購買(mǎi)TCXO晶振的時(shí)候，以為只要提供一個(gè)型號，或者一兩個(gè)參數就能買(mǎi)到心儀的溫補晶振，他們不知道的是，一個(gè)型號的晶振有不同的規格，不是隨便哪個(gè)規格就適用產(chǎn)品。為了避免弄錯晶振，造成不必要的麻煩，帝國科技的銷(xiāo)售們，在報價(jià)之前都會(huì )問(wèn)一些問(wèn)題，了解足夠多的信息之后，才能確保采購員具體要的是哪一款石英晶振。挑選TCXO晶振其實(shí)和普通的石英晶體振蕩器沒(méi)有太大的區別，客戶(hù)提供完整的型號之后，就可以確定是什么尺寸的了，提下來(lái)只要跟采購確認好精度，頻率和電壓的要求。正常的情況下，溫補晶振在零下-30°C~-40°C的低溫環(huán)境條件下，起振的時(shí)間不會(huì )超過(guò)3秒，大多數是2m內就可以振動(dòng)了。
    SMD晶振應用在智能手機最多的是愛(ài)普生晶振的MC-146貼片晶振和精工晶振的SSP-T7-F晶振，是同款的晶振，參數和尺寸都相同除了品牌不一樣。智能手機的功能越來(lái)越強大，石英晶振的性能也必然需要同樣強大。溫補晶振以前常用于北斗GPS定位導航系統，人造衛星，無(wú)線(xiàn)基站等高端領(lǐng)域，因為其獨有的溫度補償功能，可以很好的解決手機發(fā)熱甚至爆炸等問(wèn)題，不少的手機生產(chǎn)廠(chǎng)家瞄準這個(gè)商機，大批量的采購用在智能手機終端基準時(shí)鐘系統。
    要說(shuō)小體積的TCXO晶振做的最好的，那必然就是日本進(jìn)口的KDS晶振和EPSON晶振，這兩家生產(chǎn)的石英晶振，貼片陶瓷晶振，無(wú)源晶振和有源晶振，精度好品質(zhì)好，老化率達到±3ppm和±5ppm，壽命可以達到十年或以上。來(lái)找晶振廠(chǎng)家帝國科技小編咨詢(xún)溫補晶振的，75%以上的采購人員都是指定要這兩種品牌的。還有的會(huì )問(wèn)KDS溫補晶振好還是愛(ài)普生的溫補晶振更好，這個(gè)問(wèn)題小編還真是回答不了，因為這兩家做的晶振都一樣的好。

    TCXO晶振和VC-TCXO晶振是在有源晶體振蕩器中，屬于精度最高的，功耗最低，抖動(dòng)最小的有源晶振，精準度通常都是在0.5ppm至2.0ppm范圍之間，因此，在溫度變化溫差大的時(shí)候，可以穩定的將溫度控制在規定的范圍以?xún)?。盡管精度高但溫補晶振電流的消耗很小，常用的主要是1.8V，2.8V和3.3V，很少會(huì )上到5V的，電壓小用戶(hù)體驗好，拿在手里的智能手機，終于不會(huì )因為長(cháng)時(shí)間的運行而變得燙手。溫補晶振也從7050mm的大體積一點(diǎn)點(diǎn)的縮小，縮小到5032mm，3225mm，2520mm，直到最小的不足一枚1元錢(qián)幣厚的2016mm貼片晶振，為手機工程技術(shù)人員節省非常多的內部空間。