晶振市場產品定位在軍品、手機、電腦、汽車電子、通訊設備、工控、電力、醫療、物聯網、數碼產品等行業。在今年IIC展上，帶來了一系列小尺寸的貼片晶振和振蕩器產品（7050mm、5032mm、3225mm、2520mm等）。談到晶振市場的未來趨勢，盡管晶振是一類較為傳統的基礎電子元器件，但隨著當前各種類型電子產品的迅猛發展，也帶動了市場對晶振產品的需求量不斷上升，從目前的供應情況看，各個廠家都在提高產量來滿足市場的用量增長。
    具體到產品的技術開發路線上，小型化、高精度、高可靠性將成為晶振產品發展的主流。例如，在產品體積上，貼片晶振市場仍以3225晶振為主，目前推出的產品型號最小可達到2520mm，同時2016晶振也正在加緊研發之中。而為了提升產品的穩定、可靠性，生產的貼片晶體的溫度穩定度可達到：+/-10ppm、貼片晶振的溫度穩定度可到：+/-10ppm~+/-50ppm，輸出形式有TTL、CMOS、PECL、LVDS 等，并且產品可適應較寬的工作溫度范圍，工業級為-40~85度；汽車級為-40~125度；軍品級為-55~125度。另據介紹，目前晶振廠家的產能約為：SMD貼片晶體和晶振800萬只/月，其中包括軍品級、汽車級、工業級和商業級等。
    除了產品供應之外，對客戶提供全方位的服務支持放在重要的位置。在產品開發的前期，可以免費給用戶提供技術咨詢和相關樣品，幫助用戶選好晶振的型號，并提醒用戶各種注意事項；其次，因用戶群比較大，根據用戶的需求，在北京、上海和深圳都設立了倉庫，配備了大量的產品現貨，常規產品的交貨周期約為1周，幫助客戶解決了訂貨周期長的問題。此外，在售后服務方面，還安排了晶振行業的專家幫助用戶處理在使用中出現的問題，解決了用戶的后顧之憂，因而也得到了許多用戶的肯定。
    最近幾年，傳統晶振市場受到了來自于MEMS振蕩器等新型產品的沖擊。對此， MEMS振蕩器在2005年之后取得了快速的發展，與石英晶體振蕩器相比，MEMS振蕩器在交貨周期、供貨靈活度等方面有較為明顯的優勢，但是在電流和抖動值上略差。因此，現階段，在對精度要求較高、高速通信或需要極佳信噪比性能的應用中，仍然會以傳統石英晶體振蕩器為主；而在對價格較為敏感、對抖動值要求不高的市場中，MEMS振蕩器則可能會更有應用優勢，不同技術類型的產品將在不同的市場領域中獲得各自的發展空間。
    在電子產品界晶振的應用永無止境，科技不斷發展狀大，電子產品不斷更新換代帶動晶振走向小型化、薄型化、高精度進軍，人們對生活的要求越來越高，往日的電子家居完全不能滿足人們心里的欲望，所以只科技不斷狀大國家才會不斷的強大，電子元件也會隨之變得強大，晶振的應用范圍也會無限的擴大，精度也會越來越高，在過去的2013年里晶振全年的總銷量是1300億顆，那么2014年只會多而不會少，社會只會不斷的進步，而不會退后。