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- 規格型號：22603760
- 頻率：8~50MHZ,40~80MHZ
- 尺寸：5.0*3.2MM
- 產(chǎn)品描述：Crystek晶振,CSX3晶振,CSX3AD314-24.000M晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產(chǎn)品,以及家電相...
Crystek晶振,CSX3晶振,CSX3AD314-24.000M晶振
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Crystek晶振,CSX3晶振,CSX3AD314-24.000M晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
Crystek晶振是目前生產(chǎn)石英晶體振蕩器方面位于全球領(lǐng)先地位，專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)各種有源晶振，壓控晶振，溫補晶振，壓控溫補晶振等，占市場(chǎng)上的石英晶體振蕩器總額的大多數。為未來(lái)的科技做出了巨大的貢獻。
Crystek晶振集團與各部門(mén)建立有效的合作體系,為客戶(hù)提供快速高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù),并與客戶(hù)一起發(fā)展.為了向客戶(hù)提供頂級的石英晶體,貼片晶振,有源晶振,壓控晶體振蕩器等產(chǎn)品,確保了石英晶振,貼片晶振,無(wú)源晶體振蕩器等產(chǎn)品的質(zhì)量控制過(guò)程,通過(guò)實(shí)施基礎設施,通過(guò)各種商業(yè)地點(diǎn)的計算機網(wǎng)絡(luò ),以及質(zhì)量控制系統(ISO 9001)認證,實(shí)現了完美的通信領(lǐng)域產(chǎn)品.瑞斯克晶振Crystek Crystal公司成立于1958年,Crystek晶振公司總部位于佛羅里達州邁爾斯堡.主要提供頻率產(chǎn)品為主,包括石英晶體,XO時(shí)鐘振蕩器,TCXO溫度補償晶振.Crystek晶振,CSX3晶振,CSX3AD314-24.000M晶振.
| Frequency Range: |
8.000 MHz to 50.000 MHz (Fund) 40.000 MHz to 100.000 MHz (3 rd OT) |
Aging: | ±3ppm/1 st year Max |
| Calibration Tolerance: | ±10ppm to ±50ppm | Drive level: | 20uW Typical, 300uW Max |
| Frequency Stability: | ±15ppm to ±100ppm | Motional Capacitance: | Not Specified |
| Operating Temp. Ranges: |
-10°C to 70°C -40°C to 85°C |
Spurious Response: | Not Specified |
| Storage Temp. Range: | -40°C to 85°C | C0/C1 Ratio: | Not Specified |
| Resistance: | See Table | Pullability: | Not Specified |
|
e Temp. Range: Resistance: Shunt Cap: |
5pF Max | Trim Sensitivity | Not Specified |
| Holder Type: | 3.2×5.0mm SMD | Temp. Coefficient: | Not Specified |
| Custom Designs Available | |||
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì )破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀(guān)采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì )因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。Crystek晶振,CSX3晶振,CSX3AD314-24.000M晶振.
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