規(guī)格型號(hào)：82384774
頻率：20MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
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產(chǎn)品描述：Ecliptek晶振,EA1620HA08-20.000M晶振,四腳貼片晶振,Ecliptek已經(jīng)實(shí)施了中國(guó)對(duì)危險(xiǎn)物質(zhì)(RoHS)的限制措施，以回應(yīng)國(guó)際社會(huì)對(duì)鉛(鉛)和其他有害物質(zhì)在電子部件和組件制造中所使用的有害物質(zhì)的擔(dān)憂。clipse公司致力于保護(hù)...

Ecliptek晶振,EA1620HA08-20.000M晶振,四腳貼片晶振,Ecliptek已經(jīng)實(shí)施了中國(guó)對(duì)危險(xiǎn)物質(zhì)(RoHS)的限制措施，以回應(yīng)國(guó)際社會(huì)對(duì)鉛(鉛)和其他有害物質(zhì)在電子部件和組件制造中所使用的有害物質(zhì)的擔(dān)憂。

clipse公司致力于保護(hù)環(huán)境，作為負(fù)責(zé)任的企業(yè)公民。Ecliptek一直在努力解決電子行業(yè)的RoHS和無(wú)pb合規(guī)問(wèn)題。我們的目標(biāo)是逐步消除不兼容產(chǎn)品的使用，為我們的客戶提供符合要求的替代產(chǎn)品，以及發(fā)布的生命周期的結(jié)束，從而提供足夠的時(shí)間來(lái)批準(zhǔn)兼容的產(chǎn)品。
我們的網(wǎng)站是為了幫助客戶確定黃華產(chǎn)品的RoHS和pb免費(fèi)狀態(tài)。我們的RoHS/pbfree認(rèn)證和IPC-1752材料聲明工具為我們的客戶提供了按零件編號(hào)處理他們的文檔請(qǐng)求的能力，并在幾秒鐘內(nèi)收到一個(gè)全面的自動(dòng)回復(fù)。
Ecliptek已經(jīng)實(shí)施了一項(xiàng)RoHS的合規(guī)、無(wú)鉛(pbfree)計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)人們對(duì)其的擔(dān)憂。鉛(鉛)和其他用于電子制造的有害物質(zhì)對(duì)環(huán)境的影響組件和組件。世界各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)已經(jīng)開(kāi)始立法呼吁企業(yè)利用RoHS(無(wú)pb)制造工藝和部件。因?yàn)檫@項(xiàng)立法，我們很多人客戶要求使用無(wú)pb生產(chǎn)工藝和部件的產(chǎn)品符合RoHS指令。Ecliptek晶振,EA1620HA08-20.000M晶振,四腳貼片晶振.

日蝕晶振規(guī)格	單位	EA1620HA08-20.000M晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	20MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +60°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	0.5μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±15 × 10^-6 ±30 × 10^-6 /-20°C ～ +70°C	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.luck-168.com.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±15 × 10^-6	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	5pF ～ ∞	超出標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Ecliptek晶振,EA1620HA08-20.000M晶振,四腳貼片晶振.

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