規格型號：84433840
頻率：24MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產(chǎn)品描述：FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器,?？怂咕д?水晶振動(dòng)子,無(wú)源晶振,石英晶體,石英貼片晶振,SMD晶振,5032晶振,型號FX532B,編碼FX532B-24.000是一款金屬面貼片型的音叉晶體,尺寸為5032mm,頻率為24MHZ,負載電容20p...

FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器,?？怂咕д?水晶振動(dòng)子,無(wú)源晶振,石英晶體,石英貼片晶振,SMD晶振,5032晶振,型號FX532B,編碼FX532B-24.000是一款金屬面貼片型的音叉晶體,尺寸為5032mm,頻率為24MHZ,負載電容20pF,精度50ppm,工作溫度-10°C~+60°C,產(chǎn)品具備高質(zhì)量高質(zhì)量低損耗的特點(diǎn),非常適合用于可穿戴電子,物聯(lián)網(wǎng)應用,消費電子,醫療保健設備,智能電表,儀表等領(lǐng)域.

FX532B-12.000石英晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區域內進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器

FX532B-24.00晶振 參數表

FOX晶振規格	單位	FX532B晶振頻率范圍		石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	24MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +150°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +60°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說(shuō)明,請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.luck-168.com.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±50 × 10^-6	超出標準的規格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	20pF ～ ∞	不同負載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	60 Ohms	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器尺寸圖

存儲事項
FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(cháng)期儲藏。

正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑。

Manufacturer Part Number原廠(chǎng)編碼	Manufacturer廠(chǎng)家	Series型號	Type 系列	Frequency	Frequency Stability頻率穩定度
FX532B-10.000	FOX晶振	FX532B	MHz Crystal	10MHz	±50ppm
FX532B-11.0592	FOX晶振	FX532B	MHz Crystal	11.0592MHz	±50ppm
FX532B-12.000	FOX晶振	FX532B	MHz Crystal	12MHz	±50ppm
FX532B-16.000	FOX晶振	FX532B	MHz Crystal	16MHz	±50ppm
FX532B-20.000	FOX晶振	FX532B	MHz Crystal	20MHz	±50ppm
FX532B-24.000	FOX晶振	FX532B	MHz Crystal	24MHz	±50ppm
FX532B-24.576	FOX晶振	FX532B	MHz Crystal	24.576MHz	±50ppm

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