規(guī)格型號：19536632
頻率：10~54MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產(chǎn)品描述：Fortiming晶振,XCR53晶振,XCR53-27M000-1C20D10晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普...

Fortiming晶振,XCR53晶振,XCR53-27M000-1C20D10晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Fortiming晶振公司致力于為客戶提供全面的優(yōu)質(zhì)石英晶振,石英晶體振蕩器,溫補(bǔ)晶振等頻率控制元器件,并為我們的提供頻率控制元件市場的最新信息.Fortiming晶振公司提供質(zhì)量高的產(chǎn)品,工程支持和有競爭力的價(jià)格.我們的石英頻率控制器件系列包括晶體,晶體時(shí)鐘振蕩器,溫補(bǔ)晶振,OCXO,VCXO和晶體濾波器，這些器件采用多種引線和SMD晶振設(shè)計(jì).
我們致力于為您提供最好的服務(wù),這是我們知道的最佳方式,可以贏得您的信任并建立持久的關(guān)系.收集和組織有關(guān)頻率控制和時(shí)序管理應(yīng)用相關(guān)主題的最新信息，它涵蓋了型產(chǎn)品開發(fā),新應(yīng)用,型制造技術(shù)以及全球最新業(yè)務(wù)開發(fā).
因?yàn)榱己玫男抛u(yù),富通晶振與許多客戶都建立了長期合作的關(guān)系,而且Fortiming晶振公司經(jīng)常發(fā)布頻率元件相關(guān)的技術(shù)文章,使客戶頻繁的光顧.
Fortiming晶振公司是頻率控制和時(shí)序管理的制造商,所有Fortiming Crystal均通過ISO9001認(rèn)證,這幾年Fortiming差分晶振的產(chǎn)量和銷量明顯在增加,富通晶振采用了先進(jìn)的技術(shù)測試儀器生產(chǎn)大量的晶振產(chǎn)品.Fortiming晶振,XCR53晶振,XCR53-27M000-1C20D10晶振.

Frequency Range	10 MHz to 54 MHz
Resonance Mode	1 = Fundamental (10 to 54 MHz)
Calibration Tolerance @25°C	A = ±50 ppm; B = ±30 ppm; C = ±20 ppm; E = ±10 ppm
Frequency Stability Ref @25°C	50 = ±50 ppm; 30 = ±30 ppm; 20 = ±20 ppm; 10 = ±10 ppm
Temperature Range	A = 0°C to 70°C; B = -40°C to 85°C; C = -10°C to 60°C; D = -20°C to 70°C
Standard Frequency Stability	30C = ±30 ppm / -10°C to 60°C
Crystal Aging	±3 ppm / year Maximum
Storage Temperature	-40°C to 85°C
Load Capacitance (CL)	CL = 10 pF, 16 pF, 18 pF, 20 pF, others, or S = Series resonant
Shunt Capacitance	7.0 pF Maximum
Drive Level	0.1 mW Maximum

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

機(jī)械振動的影響

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時(shí),比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

負(fù)載電容

有源晶振振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強(qiáng)力調(diào)整,可能只會導(dǎo)致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負(fù)載電容（請參閱“負(fù)載電容”章節(jié)內(nèi)容）.Fortiming晶振,XCR53晶振,XCR53-27M000-1C20D10晶振.

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