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帝國博客
更多>>- 規格型號:59633803
 - 頻率:26~52MHZ
 - 尺寸:1.2*1.0mm
 - 產品描述:GEYER晶振,KX3T晶振,26MHZ晶振,GEYERELECTRONIC一直是頻率產品,石英晶體,振蕩器和陶瓷諧振器的領先制造商之一。另外,我們還生產品牌電池,蓄電池(可充電電池)和負載技術。最高的質量,創造力和安全性是我們創新解...
 
GEYER晶振,KX–3T晶振,26MHZ晶振
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GEYER晶振,KX–3T晶振,26MHZ晶振,GEYER ELECTRONIC一直是頻率產品,石英晶體,振蕩器和陶瓷諧振器的領先制造商之一。另外,我們還生產品牌電池,蓄電池(可充電電池)和負載技術。最高的質量,創造力和安全性是我們創新解決方案的特點。
此外,我們的全球銷售網絡可在短交貨期內保證GEYER ELECTRONIC產品在全球范圍內的可用性。經濟和以客戶為導向的物流概念,如看板和船到貨確保貨物從我們的場地到您的制造現場的順暢流動。
質量是GEYER ELECTRONIC成功案例的基礎。作為提供產品領域的國際活躍專家,我們深知全面客戶服務的意義和以客戶需求為中心的物流設計。通過集中我們在亞洲工廠的主要生產,德國的高端生產以及專業和高性能的開發和服務團隊,我們是可靠的合作伙伴。另外,根據DIN ISO 9001:2008,GEYER ELECTRONIC當然也獲得了認證。
我們是頻率控制產品(晶體和振蕩器)的國際供應商,并且要求特殊電池。
GEYER晶振穩步成長的中型企業的總部位于慕尼黑附近的Gräfelfing,我們在美國,新加坡,印度也在英國和匈牙利設有辦事處。
我們的客戶包括電力行業和汽車制造商。GEYER晶振,KX–3T晶振,26MHZ晶振.
| GEYER晶振規格 | 單位 | KX–3T晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 | |
| 標準頻率 | f_nom | 26~52MHZ | 標準頻率 | |
| 儲存溫度 | T_stg | -55°C ~ +125°C | 裸存 | |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ~ +85°C | 標準溫度 | |
| 激勵功率 | DL | 10µW Max. | 推薦:1μW ~ 100μW | |
| 頻率公差 | f_— l | 
				±20 × 10-6 (標準) ±10 × 10-6 ~±50 × 10-6 可選  | 
			+25°C 對于超出標準的規格說明,請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.luck-168.com.cn/ | |
| 頻率溫度特征 | f_tem | 
				±30 × 10-6 (標準) ±15 × 10-6 ~±100 × 10-6 可選  | 
			超出標準的規格請聯系我們. | |
| 負載電容 | CL | 6pF,6pF~12pF | 不同負載要求,請聯系我們. | |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 
				 
					26.0 ~ 32.0 MHz 150 Ohm 
				
					32.1 ~ 40.0 MHz 100 Ohm 
				
					40.1 ~ 52.0 MHz 80 Ohm 
			 | 
			-40°C — +85°C, DL = 100μW | |
| 頻率老化 | f_age | ±2 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | |
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    存儲事項(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD產品。在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度,會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
(1)柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型,C-2-類型,C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件(實例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。GEYER晶振,KX–3T晶振,26MHZ晶振.

	
		
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