規格型號：56519755
頻率：10~100MHZ
尺寸：17.78*17.78mm
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產品描述：Greenray晶振,T120晶振,T120-T57-3.3-20.0MHz晶振,溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較...

Greenray晶振,T120晶振,T120-T57-3.3-20.0MHz晶振,溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

Greenray Industries致力于提供優質的產品質量，創新和性能，響應客戶服務和嚴格關注負責任的道德商業行為。
我們的質量管理體系完整記錄和實施，并通過了ISO 9001：2008 + AS9100C標準的認證。
Greenray對客戶服務，產品質量，創新和業績的承諾并沒有被忽視。雷聲公司集成防御系統（IDS）部門已經認可了格林雷工業公司的“卓越運營”和“一貫的質量，按時交貨，安全和投資，以改善過程”。格林雷在2013年，2014年獲得IDS供應商卓越獎和2016年。
此外，Greenray于2015年被羅克韋爾柯林斯公司認定為“卓越的品質和交貨性能”，并被公司授予“白金供應商”地位。 Greenray致力于為我們的國防和商業客戶提供優質的服務和優質的服務，這一點可追溯到公司于1961年成立，是我們整體業務重點的關鍵組成部分。
Greenray Industries，Inc.是美國領先的精密石英晶體振蕩器制造商。我們的OCXO，TCXO，VCXO和時鐘振蕩器可用作通信，儀器和國防應用的穩定參考源。
我們為通信行業的需求提供設計用于電信的Stratum III和IIIE以及無線，衛星通信和當今新興技術的應用產品。
我們提供用于工業，儀器和GNSS（全球導航衛星系統，如GPS）應用的組件。
對于防務市場，我們提供高性能的振蕩器，智能彈藥的參考源，導彈制導，移動接收機和雷達系統。
Greenray晶振集團為幾個主要市場提供石英晶振,貼片晶振,壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體等頻率控制解決方案.在軍事市場上,我們為智能彈藥、導彈制導、移動接收器和雷達系統提供產品.Greenray晶振,T120晶振,T120-T57-3.3-20.0MHz晶振.

Frequency	10.0 MHz to 100.0 MHz
Output	Squarewave, CMOS
Load	15pF ±10%
Symmetry	50% ± 10%
Rise/Fall Time	<10ns
Temp Stability	Temp Range	Tolerance	Option
	-40 to +85°C	±5x10 -7	T57
	-40 to +85°C	±1x10 -6	T16
	Ramp rate of up to 5°/minute; shall meet spec within 1 minute of turn-on.
Freq vs. Supply	±1x10 -7 for a 5% change
Aging	<1.0ppM/year
Supply Voltage	+3.3V or +5.0 VDC ± 5%
Input Current	30mA max
Phase Noise (typical)	Offset	dBc/Hz (10M)	dBc/Hz (100M)
	10 Hz	-95	-70
	100 Hz	-125	-100
	1 Hz	-145	-125
	10 Hz	-155	-145
	100 Hz	-160	-160
Frequency Adjust	±6.0 ppM typical, positive slope, 0V to Vsupply EFC
Environmental
Shock - per MIL-STD-202, Meth 213, Cond K
Vibration - per MIL-STD-202, Meth 202, Meth 201A
Storage Temp - -55 to +85°C

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。Greenray晶振,T120晶振,T120-T57-3.3-20.0MHz晶振.

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Greenray晶振,T120晶振,T120-T57-3.3-20.0MHz晶振

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