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- 規格型號：70386851
- 頻率：16~50MHZ
- 尺寸：2.5*2.0mm
- 產(chǎn)品描述：夸克晶振,QTC25晶振,QTC2512.0000FBT3I30R晶振,小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機,無(wú)線(xiàn)藍牙,平板電腦等電子數碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重...
夸克晶振,QTC25晶振,QTC2512.0000FBT3I30R晶振
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夸克晶振,QTC25晶振,QTC2512.0000FBT3I30R晶振,小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機,無(wú)線(xiàn)藍牙,平板電腦等電子數碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
德國Quarztechnik晶振是比較傳統的一家半導體公司,素來(lái)以嚴謹,認真,嚴格,規范著(zhù)稱(chēng),中文名稱(chēng)叫做夸克晶振,過(guò)去的50多年里 Quarztechnik晶振在對待晶體方面一直處于嚴謹的態(tài)度,用心做好每一款頻率元件,擁有先進(jìn)生產(chǎn)設備和測試儀器,制造出來(lái)的產(chǎn)品符合認證.
我們是德國領(lǐng)先的石英晶體制造商之一。我們的優(yōu)勢在于我們能夠在極短時(shí)間內將客戶(hù)的具體要求變?yōu)楝F實(shí)。我們廣泛的產(chǎn)品范圍使我們能夠處理石英技術(shù)的許多方面，為客戶(hù)提供物有所值的價(jià)格和穩定的價(jià)格。
您也可以從我們訓練有素的團隊的專(zhuān)業(yè)知識和專(zhuān)家的專(zhuān)業(yè)知識中受益。我們是德國領(lǐng)先的石英晶體制造商之一。我們的優(yōu)勢在于我們能夠在極短時(shí)間內將客戶(hù)的具體要求變?yōu)楝F實(shí)。我們廣泛的產(chǎn)品范圍使我們能夠處理石英技術(shù)的許多方面，為客戶(hù)提供物有所值的價(jià)格和穩定的價(jià)格。
Quarztechnik晶振公司在石英晶體振蕩器制造方面具有頗深的造詣,除此之外還生產(chǎn)石英晶體,還研發(fā)差分晶振等產(chǎn)品,一直備受市場(chǎng)關(guān)注,引領(lǐng)著(zhù)歐美晶振的發(fā)展.夸克晶振,QTC25晶振,QTC2512.0000FBT3I30R晶振.
| General Specifications | ||
| Frequency Range | 16.000 to 50.000MHz (Fundamental) | |
| Frenquency Tolerance at 25°C | ±10 to ±30ppm (±30ppm standard) | |
| Frequency Stability over Temperature Range | See Stability vs. Temperature Table | |
| Storage Temperature | -55 to +125°C | |
| Aging per Year | ±3ppm max. | |
| Load Capacitance C L | 7 to 32pF and Series Resonance | |
| Shunt Capacitance C 0 | 5.0pF max. | |
| Equivalent Series Resistance (ESR) | See ESR Table | |
| Drive Level | 100μW max. | |
| Insulation Resistance (MΩ) | 500 at 100Vdc ±15Vdc | |
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì )破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀(guān)采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì )因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。夸克晶振,QTC25晶振,QTC2512.0000FBT3I30R晶振.
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