KDS晶振,DSO753SK晶振,LV-PECL晶振,1959年在在神戶(hù)市成立加工電子零件和石英晶體，進(jìn)口晶振,愛(ài)普生晶體,KDS晶振,石英水晶振蕩子。
    1963公司變更為合股公司組織。
    1965開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)石英晶體諧振器，32.768K鐘表晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器等部件。
    1970年在東京辦事處開(kāi)業(yè)。
    1973年開(kāi)設(shè)kurodasho廠（現(xiàn)在的西脅工廠）生產(chǎn)晶體管。
    1974年開(kāi)設(shè)川廠（現(xiàn)在的涼廠）是目前人造石英晶體，（SPXO）普通有源晶振,(TCXO)溫補(bǔ)晶體振蕩器,(OCXO)恒溫晶體振蕩器等生產(chǎn)規(guī)模最大的。
    1976年開(kāi)設(shè)宮崎廠（目前九州大真空公司）為音叉型石英晶體諧振器生產(chǎn)，在加古川市完成新總部。
    1977年成立和諧電子公司建立大真空（美國(guó)）有限公司開(kāi)始向美國(guó)市場(chǎng)供應(yīng)晶體諧振器。
    1980年開(kāi)設(shè)鳥(niǎo)取工廠（目前鳥(niǎo)取生產(chǎn)部）對(duì)石英晶體諧振器生產(chǎn)增加。同年開(kāi)始生產(chǎn)石英晶體濾波器和無(wú)源晶體。
    1981年建立大真空（香港）公司開(kāi)始提供音叉型石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器,有源晶振的香港和中國(guó)市場(chǎng)。
    1983年大阪證券交易所二期上市。
    1984年獨(dú)立完成中心實(shí)驗(yàn)室，開(kāi)設(shè)德島工廠（目前德島生產(chǎn)部）作為人造石英晶體的穩(wěn)定的生產(chǎn)基地，部分設(shè)備和石英諧振器，開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)光學(xué)低通濾波器。
    1985年打開(kāi)德島第二廠開(kāi)始生產(chǎn)陶瓷產(chǎn)品，有源晶振,壓控振蕩器,陶瓷晶振,聲表面諧振器,貼片晶振,陶瓷霧化片打開(kāi)配送中心在加古川市。
    1987名古屋辦事處開(kāi)業(yè)。開(kāi)始生產(chǎn)溫補(bǔ)晶振（TCXO）和壓控晶體振蕩器（VCXO）。
    1988建立大真空（新加坡）有限公司加強(qiáng)在東盟地區(qū)銷(xiāo)售。
    1989更改公司名稱(chēng)大真空第三十周年。建立了PT。KDS晶振印度尼西亞啟動(dòng)海外生產(chǎn)石英晶體諧振器。
    1990-1991大阪證券交易所第一節(jié)上市。建立大真空晶振（德國(guó)）公司加強(qiáng)在歐洲的銷(xiāo)售。KDS晶振,DSO753SK晶振,LV-PECL晶振.

    自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
    自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí)，請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí)，在安裝前后，請(qǐng)確保晶體產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
    每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)
    （1）陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
    在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146貼片晶振) 之后，彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí)，務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
    陶瓷包裝產(chǎn)品
    在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí)，在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請(qǐng)事先檢查焊接特性。
    （2）陶瓷封裝產(chǎn)品
    在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí)，在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請(qǐng)事先檢查焊接特性。
    （3）柱面式32.768K產(chǎn)品
    產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂），也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí)，應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí)，請(qǐng)勿拉伸，托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外，為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
     (4)DIP 插件晶振產(chǎn)品
    已變形的引腳不能插入板孔中。請(qǐng)勿施加過(guò)大壓力，以免引腳變形。
    （5）SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品
    請(qǐng)勿施加過(guò)大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時(shí)會(huì)造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。KDS晶振,DSO753SK晶振,LV-PECL晶振.

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