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首頁(yè)歐美晶振MtronPTI晶振MtronPTI晶振,M1252晶振,M12526JM25.000000MHz晶振

    MtronPTI晶振,M1252晶振,M12526JM25.000000MHz晶振

  • 規格型號：1315436
  • 頻率：12~54MHZ
  • 尺寸：2.5*2.0mm
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  • 產(chǎn)品描述：MtronPTI晶振,M1252晶振,M12526JM25.000000MHz晶振,小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機,無(wú)線(xiàn)藍牙,平板電腦等電子數碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄...
     MtronPTI晶振,M1252晶振,M12526JM25.000000MHz晶振,小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機,無(wú)線(xiàn)藍牙,平板電腦等電子數碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
    MtronPTI提供廣泛的精確頻率控制和數據定時(shí)解決方案，包括：射頻，微波和毫米波濾波器 - 晶體，陶瓷，諧振腔，集總元件，開(kāi)關(guān)，數字可調諧和低噪聲/惡劣環(huán)境振蕩器 - 晶振，TCXO / VCXO ，烤箱和IEEE-1588鎖定。2014年，MtronPTI增加了毫米波金屬插入技術(shù)波導濾波器和最先進(jìn)的固態(tài)功率放大器。
   MtronPTI與基礎材料科學(xué)和制造的完全控制垂直整合，為高可靠性高性能互聯(lián)網(wǎng)數據定時(shí)，公共安全和軍用/航空通信與控制，儀器儀表和能源管理應用提供解決方案?；诜鹆_里達州奧蘭多市的設計，銷(xiāo)售以及在北美，亞洲和歐洲的生產(chǎn)基地，MtronPTI是LGL集團（NYSE MKT：LGL）的子公司。
   一對一的技術(shù)關(guān)系，廣泛的表征和長(cháng)期應用支持使MtronPTI成為降低下一個(gè)通信系統或儀器項目風(fēng)險并降低成本的首選。
   MtronPTI是紐約證券交易所MKT上市公司The LGL Group，Inc.的子公司。
   MtronPTI晶振在1965年成立,主要以生產(chǎn)石英晶振,陶瓷晶振,聲表面濾波器,石英晶體振蕩器為主.MtronPTI Crystalup擁有超過(guò)150000平方英尺的研發(fā)制造廠(chǎng)房,10多處支持站點(diǎn).MtronPTI晶振,M1252晶振,M12526JM25.000000MHz晶振.
Parameter  Symbol  Min.  Typ.   Max.   Units Conditions
Mode of Oscillation  　 Fundamental (AT cut)  　 　
Frequency Range   F O  12 　 54 MHz 　
Frequency Tolerance F/F  See Ordering Information Table   ppm  @ +25 °C
Frequency Stability  F/F See Ordering Information Table ppm Ref to +25 °C
Operating Temperature T A See Ordering Information Table   °C 　
Aging 　 -3 　 +3 ppm/year  @ +25 °C
Load Capacitance  C L See Ordering Information Table
(standard is 18 pF)		 pF 　
Resistance  R s  　 　 100 Ω 12.000 – 15.999 MHz
　 　 　 　 80 Ω 16.000 – 26.999 MHz
　 　 　 　 50 Ω 27.000 – 35.000 MHz
　 　 　 　 40 Ω 35.001 – 54.000 MHz
Shunt Capacitance  C O  　 　 5 pF  　
Drive Level   D L  　 　 100 µW 　
Insulation Resistance  　 500 　 　 MΩ Tested @ 100VDC
    存儲事項
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(cháng)期儲藏。
    正常溫度和濕度：
    溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
    (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
    安裝時(shí)注意事項
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
   （1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
    型號 焊接條件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
    請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
    (2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
    盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑。MtronPTI晶振,M1252晶振,M12526JM25.000000MHz晶振.

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