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首頁(yè)進(jìn)口晶振Sunny晶振Sunny晶振,SX-A32晶振,SP10130M7–27.00000–T&R晶振

    Sunny晶振,SX-A32晶振,SP10130M7–27.00000–T&R晶振

  • 規格型號:84499663
  • 頻率:12~54MHZ
  • 尺寸:3.2*2.5mm
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  • 產(chǎn)品描述:Sunny晶振,SX-A32晶振,SP10130M727.00000TR晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車(chē)電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體...
    Sunny晶振,SX-A32晶振,SP10130M7–27.00000–T&R晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車(chē)電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標準.
    韓國三呢晶振成立于1996年9月份,發(fā)展至今已是頻率控制產(chǎn)品的主要制造商,SUNNY晶振不斷努力開(kāi)發(fā)創(chuàng )新為用戶(hù)提供更高質(zhì)量的產(chǎn)品,并且所生產(chǎn)的SUNNY Crystal均已通過(guò)AEC-Q200認證,在電子行業(yè)的框架內,只有擁有最佳技術(shù)的公司才能生存.在國內同行業(yè)的第一修正1986年
    優(yōu)秀陽(yáng)光電子公司下屬研究所創(chuàng )建了研究人員和實(shí)驗室打造具有國際競爭力的基礎上,積極以追求客戶(hù)滿(mǎn)意的最大化進(jìn)行了各種研究.韓國測試的全過(guò)程,并持有該國最大的研究者,優(yōu)秀的研究具有滿(mǎn)腔的熱情為高科技發(fā)展的最佳實(shí)驗室SUNNY是在世界市場(chǎng)上的競爭力,電子行業(yè)的發(fā)展趨勢和產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),以保證開(kāi)發(fā)趨勢和多邊角度來(lái)看,如提高性能和工藝改進(jìn)的產(chǎn)品和零部件制造商進(jìn)行專(zhuān)門(mén)討論第二類(lèi)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的系統研究.
    Sunny晶振主要為生產(chǎn)銷(xiāo)售石英晶體振蕩器,貼片晶振,SUNNY石英晶體,小體積晶振晶體,石英晶體諧振器,晶體濾波器,恒溫晶體振蕩器等產(chǎn)品.Sunny晶振,SX-A32晶振,SP10130M7–27.00000–T&R晶振.

Frequency Range 12.000 to 54.000 MHz
Operating Temperature Range -40 to +105 ℃, -40 to +125 ℃
Storage Temperature Range -55 to +125 ℃
Frequency Tolerance (at 25 ℃) ±15, ±30, ±50 ppm(STD), or specify
Frequency Stability
Over Operating Temperature Range
±30 to ±100 ppm(-40 to +105 ℃)
±50 to ±100 ppm(-40 to +125 ℃)
Load Capacitance (CL) 12 pF(STD), Custom CL≥8 pF or Series Resonant
Drive Level 10 μW(100 μW Max.)
Shunt Capacitance (C0) 5.0 pF Max.
Aging (at 25 ℃) ±5 ppm/year Max.
Insulation Resistance 500 MΩ Min. at 100 V DC
      存儲事項
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí),會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(cháng)期儲藏。
    正常溫度和濕度:
    溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
    (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
    安裝時(shí)注意事項
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
   (1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
    型號 焊接條件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-類(lèi)型,C-2-類(lèi)型,C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
    請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
    (2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件(實(shí)例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。Sunny晶振,SX-A32晶振,SP10130M7–27.00000–T&R晶振.

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