　　一般情況下,晶體的厚度決定了頻率.對于A(yíng)T切割晶體,厚度為0.001英寸(0.0254毫米)的晶體約為63MHz基本模式諧振器.如果厚度加倍,則諧振頻率將為0.5*63MHz或31.5MHz.8MHz的晶體厚度為0.0078英寸(0.200毫米).4MHz的晶體厚度為0.0157英寸(0.400毫米).
　　遇到兩個(gè)條件,這些條件限制了特定尺寸包裝中的最低頻率:
　?、俸?jiǎn)單的條件下,較新的薄型陶瓷LCC封裝將不接受較厚的晶體.取決于封裝,下限頻率范圍為8MHz至12MHz以及更低.
　?、谡堄涀?石英晶振是一種振動(dòng)的機械裝置.對于最佳設計,那些具有較低ESR(CI)且沒(méi)有擾動(dòng)(引起頻率跳變的不希望有的振動(dòng)模式)的振動(dòng)區域應位于晶體的中心區域.
　　當晶體頻率較低且晶體較厚時(shí),振動(dòng)區域更機械地耦合到邊緣.在這種情況下,擾動(dòng)(不必要的共振)變得難以控制甚至幾乎無(wú)法控制.解決方案是將晶體倒角或輪廓化(使晶體看起來(lái)更像是放大鏡的凹形).邊緣的變薄將振動(dòng)區域限制在晶體中心,并允許控制攝動(dòng).

　　這就是為什么現在的石英晶振生產(chǎn)商能夠在縮小晶振產(chǎn)品體積的同時(shí)還能夠做到高頻寬的原因所在.現在晶振產(chǎn)品的發(fā)展趨勢包括高精度,低相噪,低衰減,高頻,低時(shí)延(晶振起振的時(shí)間),以及小型化等方向.
　　在這些晶振產(chǎn)品未來(lái)需要完善,達到并提高的性能中,其中高頻所指的就是晶振輸出頻率的頻寬.然而只要稍微對晶振產(chǎn)品有點(diǎn)了解的都會(huì )知道,晶振的尺寸(封裝)封裝越大,那么該晶振輸出頻率就會(huì )也大,那么驅動(dòng)功率也就會(huì )也大.
　　所以由此看來(lái),貼片晶振產(chǎn)品之所以會(huì )有較低頻率限制,最主要的原因還是為了確保晶振產(chǎn)品的起振特性以及驅動(dòng)功率的底線(xiàn)值,并且晶體頻率較低且晶體較厚時(shí),振動(dòng)區域更機械地耦合到邊緣,這會(huì )使得共振影響難以控制甚至是無(wú)法控制.
帝國科技解答:石英晶振較低頻率限制的作用何在

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