規(guī)格型號：47679036
頻率：10~52MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產(chǎn)品描述：AXTAL晶振,AXLE7050B晶振,AXLE7050B-V-5-C-05-4F_Rev.1-16.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,...

AXTAL晶振,AXLE7050B晶振,AXLE7050B-V-5-C-05-4F_Rev.1-16.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

德國AXTAL晶振成立于2003年,是由物理學(xué)家兼電子工程師BerndNeubig從之前的TELEQUARZ分離出來的.其員工擁有超過80年的石英晶體行業(yè)的積累經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識.該公司完全Bernd和BrigitterNeubig私人擁有,他們也是公司的執(zhí)行董事,該實(shí)體的法定名稱是 AXTAKGmbH&KG.AXTAL晶振的設(shè)施位于德國南部,靠近海德堡,在所望的“水晶谷”地區(qū),該政府位于Lbbach鎮(zhèn),研發(fā),生產(chǎn)線和測試設(shè)施位于D-7821Mosbach的Roemerring9.
AXTAL專注于頻率控制產(chǎn)品和壓電傳感器的設(shè)計，開發(fā)，生產(chǎn)，測試和銷售，其中包括石英晶體諧振器，晶體振蕩器和包含石英晶振和其他壓電晶體諧振器的頻率控制模塊，如Langasite（LGS），Langatate（ LGT）以及SAW諧振器。AXTAL的OCXO for Space應(yīng)用程序列在ESA EPPL中。
憑借完善的質(zhì)量管理體系確保其生產(chǎn)的AXTAL晶振產(chǎn)品具備的高質(zhì)量和可靠性,大量的在線測試,檢查和篩選,包括對制造德國頻率元件有非常大的貢獻(xiàn).AXTAL晶振,AXLE7050B晶振,AXLE7050B-V-5-C-05-4F_Rev.1-16.000MHz晶振.

存儲事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑.AXTAL晶振,AXLE7050B晶振,AXLE7050B-V-5-C-05-4F_Rev.1-16.000MHz晶振.

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