規格型號：48408242
頻率：5.5~60MHZ,40~125MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產(chǎn)品描述：Bliley晶振,BQCSA晶振,BQCSA-12.000M-3DCDFT晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通...

Bliley晶振,BQCSA晶振,BQCSA-12.000M-3DCDFT晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.

這一切都始于一個(gè)人……Frank Dawson Bliley。1930 年，也就是我們國家經(jīng)歷過(guò)的最嚴重經(jīng)濟崩潰的一年，這位年輕的工程師正在努力尋找穩定的工作。
Bliley Technologies Inc. 最初于 1930 年作為 Bliley Piezo-Electric Company 成立。最初，我們?yōu)闃I(yè)余無(wú)線(xiàn)電市場(chǎng)制造石英晶體。在 1930 年代中期，我們的客戶(hù)和產(chǎn)品很快擴大到與新興的軍事和商業(yè)通信領(lǐng)域的利益相匹配，我們的名稱(chēng)更名為 Bliley Electric Company。1939 年，我們是最大的水晶公司，擁有 11 名員工。
我們產(chǎn)品的政府合同使我們的銷(xiāo)售額猛增。就業(yè)人數急劇上升，到 1942 年，Bliley 雇傭了大約 1500 名員工。建造了第二個(gè)制造工廠(chǎng)以滿(mǎn)足需求。兩家工廠(chǎng)都夜以繼日地生產(chǎn)水晶來(lái)支持我們的部隊。
隨著(zhù)戰爭的結束，軍售幾乎完全停止。我們?yōu)槲覀兊氖⒕w尋找新市場(chǎng)和新應用。通信和技術(shù)行業(yè)開(kāi)始快速增長(cháng)。我們的產(chǎn)量再次上升，以滿(mǎn)足軍隊對水晶的需求。我們將資源轉向專(zhuān)注于商業(yè)和軍事產(chǎn)品。
Bliley Crystal總部位于美麗的伊利賓夕法尼亞州是美國僅此一家在同一工廠(chǎng)內生產(chǎn)使用到石英晶體和石英晶體振蕩器的公司之一. Bliley晶振擁有的ISO 9001:2008認證制造工廠(chǎng).并不斷研發(fā)TCXO振蕩器,時(shí)鐘振蕩器等一系列產(chǎn)品.Bliley晶振,BQCSA晶振,BQCSA-12.000M-3DCDFT晶振.

Parameter	Conditions	Fundamental	3 rd overtone	Unit
Frequency Range		5.5 – 60.0	40.0 – 125.0	MHz
Frequency Tolerance	@ + 25°C	±50 Max (see options)		ppm
Frequency Stability		±100 Max (see options)		ppm
Aging	Max 1 st Year	±5.0		ppm
Equivalent Series Resistance (max)	5.5 – 8.0 MHz	100		Ω
	8.0 – 11.99 MHz	70		Ω
	12.0 – 20.0 MHz	50		Ω
	20.0 – 50.0 MHz	40		Ω
	40.0 – 125.0 MHz	80		Ω
Insulative Resistance	Min @ 100Vdc ±15Vdc	500		MΩ
Drive Level	Typical	100		μW
C0 (Shunt Capacitance)	Max (typical)	5.0		pF
CL (Load Capacitance)	Per Option (typical)	6-20 (see options)		pF
DLD	50nW to 100µW	±10 Max		ppm
RLD	50nW to 100µW	20% Max		Ω
Operating Temp Range		-20 to +70 / -40 to +85		°C
Storage Temp Range		-55 to +125		°C
Sealing Method		Seam Weld

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(cháng)期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑.Bliley晶振,BQCSA晶振,BQCSA-12.000M-3DCDFT晶振.

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