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更多>>- 規(guī)格型號:41175564
 - 頻率:32.768KHZ
 - 尺寸:3.2*2.5mm
 - 產(chǎn)品描述:Bomar晶振,B1350-AEBS3T-32.768kHz晶振,高品質(zhì)晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振...
 
Bomar晶振,B1350-AEBS3T-32.768kHz晶振,高品質(zhì)晶振
航欄(10).jpg)
    Bomar晶振,B1350-AEBS3T-32.768kHz晶振,高品質(zhì)晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.Bomar成立于 1963 年,是一家為商業(yè)和雙向無線電行業(yè)生產(chǎn)石英晶體的制造商。該業(yè)務(wù)的性質(zhì)要求在寬頻率范圍內(nèi)具有嚴(yán)格的容差和高穩(wěn)定性晶體,以滿足嚴(yán)格的 FCC 規(guī)范。快速生產(chǎn)的需求對我們不斷增長的客戶群很重要。我們的許多客戶都是當(dāng)?shù)亍⒅莺吐?lián)邦警察和監(jiān)視機(jī)構(gòu)。Bomar 很快不僅成為該市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,而且因其產(chǎn)品質(zhì)量、快速周轉(zhuǎn)時(shí)間和無與倫比的客戶服務(wù)而獲得一致認(rèn)可。
	   1988 年,Bomar 開始建立 OEM 客戶群。來自電信、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療、安全、商業(yè)和工業(yè)市場的客戶不僅開始使用晶體,還開始使用時(shí)鐘振蕩器、VCXO 和 TCXO。為了滿足產(chǎn)品要求的這種變化,我們重新設(shè)計(jì)了制造工藝并增加了新的制造設(shè)備,以生產(chǎn)具有更高頻率、低相位噪聲和低抖動(dòng)的更小封裝的晶體和振蕩器。隨著這些變化和最先進(jìn)的測試設(shè)備的增加,Bomar 的國內(nèi)制造工廠繼續(xù)提供自 1963 年以來具有相同的快速周轉(zhuǎn)、高可靠性、嚴(yán)格公差和穩(wěn)定性的頻率控制產(chǎn)品。
Bomar晶振公司不斷的推出滿足市場的Bomar石英晶振,石英晶體振蕩器,OCXO晶振等元件,為研發(fā)出更小封裝的進(jìn)口Bomar石英晶振及具備低相位晶振,他們付出了極大的努力,并且研發(fā)出的產(chǎn)品通過ISO認(rèn)證,質(zhì)量有保障,價(jià)格合理.Bomar晶振,B1350-AEBS3T-32.768kHz晶振,高品質(zhì)晶振.
Bomar晶振公司不斷的推出滿足市場的Bomar石英晶振,石英晶體振蕩器,OCXO晶振等元件,為研發(fā)出更小封裝的進(jìn)口Bomar石英晶振及具備低相位晶振,他們付出了極大的努力,并且研發(fā)出的產(chǎn)品通過ISO認(rèn)證,質(zhì)量有保障,價(jià)格合理.Bomar晶振,B1350-AEBS3T-32.768kHz晶振,高品質(zhì)晶振.

| Frequency Range | 32.768 kHz | |
| 
				 Supply Voltage  | 
			
				 1.8V, 2.5V, 3.3V  | 
		|
| Current Consumption | 10uA max. | |
| Temperature Range | Operating | -40°C to +85°C | 
| Storage | -55°C to +125°C | |
| Frequency Stability | ±20 to ±100ppm | |
| Output Load | HCMOS 15pF | |
| Symmetry (Duty Cycle) | 40% to 60% | |
| Output rise and fall time (tr/tf) | 
				 30ns max.  | 
		|
| High output voltage | 90% Vdd min. | |
| Low output voltage | 10% Vdd max. | |
| Pin 1 Tri-Sate | Output enable voltage | No Connection | 
| Output enable voltage | 70% Vdd min. | |
| Output enable voltage | 30% Vdd max. | |
| Oscillation start up time | 10ms max. | |
| Aging | ±3ppm/1st year max. | 
     耐焊性:
	      將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
	粘合劑
	請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
	機(jī)械振動(dòng)的影響
	當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作. 
	熱影響
	重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
	安裝方向
	振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請檢查安裝方向是否正確.
	通電
	不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
	負(fù)載電容
	有源晶振振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強(qiáng)力調(diào)整,可能只會(huì)導(dǎo)致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動(dòng)電路的負(fù)載電容(請參閱“負(fù)載電容”章節(jié)內(nèi)容).Bomar晶振,B1350-AEBS3T-32.768kHz晶振,高品質(zhì)晶振.
	

	
		
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