規格型號：87498029
頻率：10~50MHZ
尺寸：7.0*5.0MM
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產(chǎn)品描述：格林雷晶振,T70晶振,T72-T27-LG-20.0MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著(zhù)翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精...

格林雷晶振,T70晶振,T72-T27-LG-20.0MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著(zhù)翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應用領(lǐng)域:無(wú)線(xiàn)通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

Greenray Industries致力于提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量，創(chuàng )新和性能，響應客戶(hù)服務(wù)和嚴格關(guān)注負責任的道德商業(yè)行為。
我們的質(zhì)量管理體系完整記錄和實(shí)施，并通過(guò)了ISO 9001：2008 + AS9100C標準的認證。
Greenray對客戶(hù)服務(wù)，產(chǎn)品質(zhì)量，創(chuàng )新和業(yè)績(jì)的承諾并沒(méi)有被忽視。雷聲公司集成防御系統（IDS）部門(mén)已經(jīng)認可了格林雷工業(yè)公司的“卓越運營(yíng)”和“一貫的質(zhì)量，按時(shí)交貨，安全和投資，以改善過(guò)程”。格林雷在2013年，2014年獲得IDS供應商卓越獎和2016年。
此外，Greenray于2015年被羅克韋爾柯林斯公司認定為“卓越的品質(zhì)和交貨性能”，并被公司授予“白金供應商”地位。 Greenray致力于為我們的國防和商業(yè)客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，這一點(diǎn)可追溯到公司于1961年成立，是我們整體業(yè)務(wù)重點(diǎn)的關(guān)鍵組成部分。
Greenray Industries，Inc.是美國領(lǐng)先的精密石英晶體振蕩器制造商。我們的OCXO，TCXO，VCXO和時(shí)鐘振蕩器可用作通信，儀器和國防應用的穩定參考源。
我們?yōu)橥ㄐ判袠I(yè)的需求提供設計用于電信的Stratum III和IIIE以及無(wú)線(xiàn)，衛星通信和當今新興技術(shù)的應用產(chǎn)品。
我們提供用于工業(yè)，儀器和GNSS（全球導航衛星系統，如GPS）應用的組件。
對于防務(wù)市場(chǎng)，我們提供高性能的振蕩器，智能彈藥的參考源，導彈制導，移動(dòng)接收機和雷達系統。
Greenray晶振集團為幾個(gè)主要市場(chǎng)提供石英晶振,貼片晶振,壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體等頻率控制解決方案.在軍事市場(chǎng)上,我們?yōu)橹悄軓椝?、導彈制導、移?dòng)接收器和雷達系統提供產(chǎn)品.格林雷晶振,T70晶振,T72-T27-LG-20.0MHz晶振.

Frequency	10.0 MHz to 50.0 MHz
Output	HCMOS or Clipped Sinewave
Symmetry	50% ± 10% (HCMOS)
Output Level	SINE - +0.8V p-p min into 10pF/100k ohm load;
Output Level	HCMOS – T70 - +0.2V max to +2.8V min; T71 - +0.2V max to +4.2V min (15pF load)
Temp Stability	Temp Range	Tolerance	Option
(other stabilities available	-10°C to +60°C	±0.1 ppM	G17
	-20°C to +70°C	±0.1 ppM	N57
	-40°C to +85°C	±0.2 ppM	T27
	-40°C to +85°C	±0.3 ppM	T37
	-55°C to +95°C	±1.0 ppM	V16
Aging	<0.5 ppM/yr (10 MHz typ)
Freq Adjust	±7 ppM typ via 0 to V cc control V, positive slope
G-Sensitivity	Standard (SD) <2.5x10 -9 /g typ; Low G-sensitivity option (LG) <7x10 -10 /g
Supply Voltage	+3.3 VDC ± 5% or +5.0 VDC
Supply Current	< 6mA for HCMOS; < 3mA for SINE
Environmentals
Vibration – per MIL-STD-202G, Meth 214,Cond I-F
Shock - per MIL-STD-202G, Meth 213,Cond F
(Shock level available up to 50000g!)
Ordering Information:
Model	Input V	Output
T70	+3.3V	HCMOS
T71	+5.0V	HCMOS
T72	+3.3V	CLIPPED SINE
T73	+5.0V	CLIPPED SINE

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì )破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀(guān)采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì )因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。格林雷晶振,T70晶振,T72-T27-LG-20.0MHz晶振.

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格林雷晶振,T70晶振,T72-T27-LG-20.0MHz晶振

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