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    Crystek晶振,CSX1晶振,CSX1AS116-20.000M晶振

  • 規格型號：59468693
  • 頻率：8~50MHZ,40~100MHZ
  • 尺寸：7.0*5.0mm
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  • 產(chǎn)品描述：Crystek晶振,CSX1晶振,CSX1AS116-20.000M晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石...
     Crystek晶振,CSX1晶振,CSX1AS116-20.000M晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.
    Crystek晶振自1958成立以來(lái)，crystek經(jīng)營(yíng)兩個(gè)部門(mén)專(zhuān)用頻率控制，一直提供包括石英晶振、時(shí)鐘振蕩器， 溫補晶振（溫度補償晶體振蕩器）、壓控晶振、（電壓控制振蕩器），和壓控溫補晶振（電壓溫度控制晶體振蕩器）等頻率產(chǎn)品。
    Crystek Crystals開(kāi)發(fā)和制造頻率產(chǎn)品專(zhuān)采用基于石英諧振器的微波頻率。crystek發(fā)展控制和石英晶體振蕩器等行業(yè)。其他產(chǎn)品包括：貼片晶振和鋸基于時(shí)鐘振蕩器和VCXO晶振。
    CrystekCorporation®自1958年以來(lái)一直提供頻率產(chǎn)品，包括石英晶體，XO（時(shí)鐘振蕩器），TCXO（溫度補償晶體振蕩器），VCO（壓控振蕩器）和VCXO（壓控晶體振蕩器）。Crystek經(jīng)營(yíng)兩個(gè)專(zhuān)門(mén)用于頻率控制的部門(mén)。Crystek晶體致力      于開(kāi)發(fā)和制造使用石英諧振器的頻率產(chǎn)品。Crystek Microwave為微波行業(yè)開(kāi)發(fā)頻率控制和支持產(chǎn)品。其他產(chǎn)品包括：PLL（鎖相環(huán)）合成器，RedBox VCO，RF同軸電纜組件，射頻電纜連接器，批量射頻同軸電纜，RF功率檢測器，濾波器，衰減器，直流模塊，無(wú)源倍增器，RFPRO（袖珍參考振蕩器），基于SAW的時(shí)鐘振蕩器和VCSO以及功率調節器。Crystek晶振,CSX1晶振,CSX1AS116-20.000M晶振.
Frequency Range: 8.000 MHz to 50.000 MHz (Fund)
40.000 MHz to 100.000 MHz (3 rd OT)		 Holder Type: 5×7mm SMD
Calibration Tolerance: ±10ppm to ±50ppm Aging: ±3ppm/1 st year Max
Frequency Stability: ±15ppm to ±100ppm Drive level: 50uW Typical, 300uW Max
Operating Temp. Ranges: 0°C to 70°C
-20°C to 70°C
-40°C to 85°C		 Motional Capacitance: Not Specified
Storage Temp. Range:  -40°C to 85°C Spurious Response: Not Specified
Resistance: See Table 1 C0/C1 Ratio: Not Specified
e Temp. Range:
Resistance:
Shunt Cap:		 5pF Max Pullability: Not Specified
　 　 Trim Sensitivity Not Specified
　 　 Temp. Coefficient: Not Specified

    存儲事項
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(cháng)期儲藏。
    正常溫度和濕度：
    溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
    (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
    安裝時(shí)注意事項
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
   （1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
    型號 焊接條件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
    請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
    (2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
    盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑。Crystek晶振,CSX1晶振,CSX1AS116-20.000M晶振.

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