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- 規格型號：58929797
- 頻率：32~40KHZ
- 尺寸：3.2*1.5mm
- 產(chǎn)品描述：Wi2Wi晶振,C2晶振,C200032XFBXB12RX晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶...
Wi2Wi晶振,C2晶振,C200032XFBXB12RX晶振
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Wi2Wi晶振,C2晶振,C200032XFBXB12RX晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.
Wi2Wi該公司成立于2005年，總部位于加利福尼亞州圣何塞，是一家垂直整合技術(shù)公司，設計，制造和銷(xiāo)售高性能，低功耗無(wú)線(xiàn)連接解決方??案，全球導航衛星系統模塊和頻率控制設備。在威斯康星州米德?tīng)栴D和印度海德拉巴設有辦事處。Wi2Wi的產(chǎn)品和增值服務(wù)提供高度集成，堅固耐用，可靠的多協(xié)議無(wú)線(xiàn)執行器，內置軟件，以及為全球客戶(hù)提供定制的定時(shí)和頻率控制設備。該公司的產(chǎn)品和服務(wù)涉及物聯(lián)網(wǎng)（IoT），機器對機器（M2M），航空電子，空間和政府贊助項目市場(chǎng)的眾多應用。
威爾威晶振是美國領(lǐng)先的頻率元件制造商,總部位于加利福尼亞州的圣何塞,英文名稱(chēng)WI2WI Crystal.自成立以來(lái)專(zhuān)注于研發(fā)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,TCXO振蕩器.Wi2Wi晶振,C2晶振,C200032XFBXB12RX晶振.
| Parameter-Wi2Wi晶振 | Mode-C2 | ||
| Fundamental | Units | ||
| Frequency Range | 32.000000 to 40.000000 | KHz | |
| Frequency Tolerance | @ +25°C | Per Option | ppm |
| Temperature Range | Operating | Per Option | °C |
| Storage | - 55 to +125 | °C | |
| Frequency Stability | Temperature Coefficient | -0.034 ±0.006ppm/ °C 2 | |
| Turnover Temperature (Typical) | 25 | °C | |
|
Equivalent Series Resistance (Maximum) |
70K | Ω | |
| Drive Level (Typical) | 0.5 | uW | |
| Shunt Capacitance (Maximum) | 3.0 | pF | |
| Load Capacitance (Typical) | Per Option | pF | |
| Aging (Maximum) | ±5.0 | ppm | |
| Seal Method | Seam Weld | ||
| Insulation Resistance | 500MΩ Minimum @100Vdc ±15V | ||
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì )破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀(guān)采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì )因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。Wi2Wi晶振,C2晶振,C200032XFBXB12RX晶振.
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