規(guī)格型號(hào)：34168036
頻率：24~54MHZ
尺寸：1.2*1.0mm
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產(chǎn)品描述：FOX晶振,CABS晶振,FCABSFFDM40.0晶振,FOXcrystal美國(guó)福克斯晶振公司成立于1979年，是一家小型的家族企業(yè)，提供石英晶體諧振器和振蕩器。自那時(shí)起，該公司已發(fā)展成為美國(guó)電子市場(chǎng)上高精度石英晶振，高可靠性頻率控制產(chǎn)...

FOX晶振,CABS晶振,FCABSFFDM40.0晶振,FOXcrystal美國(guó)福克斯晶振公司成立于1979年，是一家小型的家族企業(yè)，提供石英晶體諧振器和振蕩器。自那時(shí)起，該公司已發(fā)展成為美國(guó)電子市場(chǎng)上高精度石英晶振，高可靠性頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，全球擁有10,000多家客戶。研發(fā)部門(mén)是過(guò)去32年來(lái)公司持續(xù)增長(zhǎng)的重要推動(dòng)力。福克斯工程師已經(jīng)開(kāi)發(fā)出數(shù)百種產(chǎn)品，為晶體和振蕩器的性能，精度和可靠性設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)，并且為了縮短交付周期以滿足不斷增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)需求。福克斯以自己處于頻率控制技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)而自豪，并且憑借優(yōu)質(zhì)的公司研究持續(xù)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。憑借先進(jìn)的制造設(shè)施，包括在大氣條件下（包括Class-100無(wú)塵室）運(yùn)行的最先進(jìn)的設(shè)備，福克斯電子公司能夠生產(chǎn)出符合最嚴(yán)格行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新產(chǎn)品。2012年4月，Integrated Device Technology，Inc.收購(gòu)了福克斯電子，并于2016年10月恢復(fù)為福克斯長(zhǎng)期管理團(tuán)隊(duì)的私人所有權(quán)。FOX晶振,CABS晶振,FCABSFFDM40.0晶振.

FOX晶振規(guī)格	單位	CABS晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	24~54MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C,-30°C ～ +85°C,-20°C ～ +70°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	50μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±25 × 10^{-6 ,}±20 × 10^{-6 ,} ±15 × 10^{-6 ,}±10 × 10^-6 ±10 × 10^-6 ～ ±250 × 10^-6 可用)	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.luck-168.com.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±25 × 10^{-6 ,}±20 × 10^{-6 ,} ±15 × 10^{-6 ,}±10 × 10^-6	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF ,10pF,12pF,20pF	不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。FOX晶振,CABS晶振,FCABSFFDM40.0晶振.

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