FOX晶振,C1BA晶振,FC1BACBEI20.0晶振,?？怂闺娮映闪⒂?979年，是一家小型的家族企業(yè)，提供石英晶體和振蕩器。自那時(shí)起，該公司已發(fā)展成為美國電子市場(chǎng)上高精度，高可靠性頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商，全球擁有10,000多家客戶(hù)。 
研發(fā)部門(mén)是過(guò)去32年來(lái)公司持續增長(cháng)的重要推動(dòng)力。?？怂构こ處熞呀?jīng)開(kāi)發(fā)出數百種產(chǎn)品，為晶體和振蕩器的性能，精度和可靠性設定了新的標準，并且為了縮短交付周期以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的業(yè)務(wù)需求。
    超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長(cháng)寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類(lèi)寄生波(如長(cháng)度伸縮振動(dòng)，面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強，從而造成如若石英晶振晶片的長(cháng)度或寬度尺寸設計不正確、使得振動(dòng)強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產(chǎn)品在客戶(hù)端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術(shù)問(wèn)題，公司在此方面通過(guò)理論與實(shí)踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.FOX晶振,C1BA晶振,FC1BACBEI20.0晶振.

    存儲事項
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(cháng)期儲藏。
    正常溫度和濕度：
    溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
    (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
    安裝時(shí)注意事項
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
   （1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
    型號 焊接條件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
    請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
    (2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
    盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑。FOX晶振,C1BA晶振,FC1BACBEI20.0晶振.

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