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- 規(guī)格型號：9245473
- 頻率：6~150MHZ
- 尺寸：7.0*5.0mm
- 產(chǎn)品描述：Quarztechnik晶振,QTC7B晶振,QTC7B12.0000FBT3I30R晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)...
Quarztechnik晶振,QTC7B晶振,QTC7B12.0000FBT3I30R晶振
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Quarztechnik晶振,QTC7B晶振,QTC7B12.0000FBT3I30R晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.除標準振蕩器外，我們還生產(chǎn)TCXO和VCTCXO。
我們是德國領先的石英晶體制造商之一。我們的優(yōu)勢在于我們能夠在極短時間內將客戶的具體要求變?yōu)楝F(xiàn)實。我們廣泛的產(chǎn)品范圍使我們能夠處理石英技術的許多方面，為客戶提供物有所值的價格和穩(wěn)定的價格。
您也可以從我們訓練有素的團隊的專業(yè)知識和專家的專業(yè)知識中受益。
Quarztechnik晶振翻譯后的中文名稱為夸克晶振,是德國一家先進頻率控制元器件供應商代表,從業(yè)50多年來,Quarztechnik Crystal一直處于技術前沿的地位,如今已被更多業(yè)界人知道它的存在,并對Quarztechnik晶振深深認可,體現(xiàn)在于制造出來的產(chǎn)品質量保障方面,以及擁有非常豐富的資源,先進的設備等都是一大優(yōu)勢,并且有助于企業(yè)發(fā)展強大,經(jīng)過50多年的打拼,贏得市場的好評.便已說明Quarztechnik晶振的實力不容小覷,相信未來會看到更多的Quarztechnik晶振產(chǎn)品走在前沿方向.Quarztechnik晶振,QTC7B晶振,QTC7B12.0000FBT3I30R晶振.
| General Specifications | ||
| Frequency Range | 6.000 to 150.000MHz | |
| Mode of Oscillation | Fundamental | 6.000 to 48.000MHz |
| Third Overtone | 40.000 to 150.000MHz | |
| Frenquency Tolerance at 25°C | ±10 to ±30ppm (±30ppm standard) | |
| Frequency Stability over Temperature Range | See Stability vs. Temperature Table | |
| Storage Temperature | -55 to +125°C | |
| Aging per Year | ±3ppm max. | |
| Load Capacitance C L | 10 to 32pF and Series Resonance | |
| Shunt Capacitance C 0 | 7.0pF max. | |
| Equivalent Series Resistance (ESR) | See ESR Table | |
| Drive Level | 100μW max. | |
| Insulation Resistance (MΩ) | 500 at 100Vdc ±15Vdc | |
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Quarztechnik晶振,QTC7B晶振,QTC7B12.0000FBT3I30R晶振.
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