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- 規(guī)格型號(hào)：60047190
- 頻率：1~155.520MHz
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產(chǎn)品描述：Quarztechnik晶振,QTX5晶振,QTX533B20.0000B15R晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振...
Quarztechnik晶振,QTX5晶振,QTX533B20.0000B15R晶振
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Quarztechnik晶振,QTX5晶振,QTX533B20.0000B15R晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.除標(biāo)準(zhǔn)振蕩器外，我們還生產(chǎn)TCXO和VCTCXO。
我們是德國領(lǐng)先的石英晶體制造商之一。我們的優(yōu)勢(shì)在于我們能夠在極短時(shí)間內(nèi)將客戶的具體要求變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。我們廣泛的產(chǎn)品范圍使我們能夠處理石英技術(shù)的許多方面，為客戶提供物有所值的價(jià)格和穩(wěn)定的價(jià)格。
您也可以從我們訓(xùn)練有素的團(tuán)隊(duì)的專業(yè)知識(shí)和專家的專業(yè)知識(shí)中受益。
Quarztechnik晶振翻譯后的中文名稱為夸克晶振,是德國一家先進(jìn)頻率控制元器件供應(yīng)商代表,從業(yè)50多年來,Quarztechnik Crystal一直處于技術(shù)前沿的地位,如今已被更多業(yè)界人知道它的存在,并對(duì)Quarztechnik晶振深深認(rèn)可,體現(xiàn)在于制造出來的產(chǎn)品質(zhì)量保障方面,以及擁有非常豐富的資源,先進(jìn)的設(shè)備等都是一大優(yōu)勢(shì),并且有助于企業(yè)發(fā)展強(qiáng)大,經(jīng)過50多年的打拼,贏得市場(chǎng)的好評(píng).便已說明Quarztechnik晶振的實(shí)力不容小覷,未來會(huì)看到更多的Quarztechnik晶振產(chǎn)品走在前沿方向.Quarztechnik晶振,QTX5晶振,QTX533B20.0000B15R晶振.
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存儲(chǔ)事項(xiàng)正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Quarztechnik晶振,QTX5晶振,QTX533B20.0000B15R晶振.
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