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更多>>- 規(guī)格型號:45198128
 - 頻率:10.0~40.0MHz,6.0~40.0MHz
 - 尺寸:5.0*3.2mm
 - 產(chǎn)品描述:新松晶振,STC-SS晶振,STC-CS-SS-33S-0.5HZ-12.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英...
 
新松晶振,STC-SS晶振,STC-CS-SS-33S-0.5HZ-12.000MHz晶振
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     新松晶振,STC-SS晶振,STC-CS-SS-33S-0.5HZ-12.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
	   我們認為我們的客戶是合作伙伴,并努力滿足并超越他們對質(zhì)量,客戶服務和價值的要求我們是最新的Smd或通孔型晶體單元,時鐘OSC,TCXO,VCXO,MCF等,并提供高產(chǎn)品 質(zhì)量穩(wěn)定,穩(wěn)定性高。
產(chǎn)品廣泛應用于電子行業(yè),包括電信,微處理器,汽車,儀器儀表和醫(yī)療應用。
	   SHINSUNG晶振發(fā)展歷程:
1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月開始生產(chǎn)晶體和振蕩器(osc,vcxo)
2000年1月完成高頻VCXO (100MHz以上)的開發(fā)1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月開始生產(chǎn)晶體和振蕩器(osc,vcxo)
Mar.2001開始開發(fā)SMD OSC和Crystal
Jul.2002開始批量生產(chǎn)可編程振蕩器
Aug.2009完成SMD Crystal(3225尺寸)的開發(fā)
2009年12月成SMD VCTCXO(5032尺寸)的開發(fā),開始批量生產(chǎn)SMD VCXO(7050,5032尺寸)
2010年1月完成SMD振蕩器(3225尺寸)的開發(fā),開始批量生產(chǎn)SMD水晶(3225尺寸)
2010年4月在800MHz頻段(7050,14x9.6尺寸)完成LVPECL VCXO的開發(fā),開始批量生產(chǎn)SMD振蕩器(3225尺寸),開始批量生產(chǎn)SMD LVPECL振蕩器(7050尺寸)
AUG.2011開始生產(chǎn)SMD VCTCXO(3225尺寸)
Mar.2012成立附屬研究所。
韓國新松晶振成立,主要生產(chǎn)石英晶體,石英晶體振蕩器,貼片晶振等元件.多年來一直以追求質(zhì)量,為客戶提供高品質(zhì)的SHINSUNG晶振產(chǎn)品和一流的服務為經(jīng)營理念.新松晶振,STC-SS晶振,STC-CS-SS-33S-0.5HZ-12.000MHz晶振.

| type | clipped sine wave | cmos | REMARK | |
| frequency range | 10.0 ~ 40.0MHz | 6.0 ~ 40.0MHz | ||
| supply voltage V DD | 3.3V ± 5% | 3.3V ± 5% | ||
| operating temperature | STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃ | |||
| storage temperature | -55℃ ~ 125℃ | |||
| frequency stability | Temp. | ± 0.5 ppm ~ ± 4.6 pm ( overall ) | ||
| Voltage | ± 0.3 ppm @ VDD ±5% | |||
| Load | ± 0.3 ppm @ Load ±10% | |||
| aging | ± 1.0 ppm max at +25℃ ±3℃ for first year | |||
| input current | 1.0 ~ 20.0MHz | 1.5 mA max | 10 mA max | |
| 20.1 ~ 40.0MH | 3.0 mA max | 20 mA max | ||
| phase jitter 12kHz ~ 20MHz | < 1.0ps RMS | |||
| output | load | 10? // 10pF | 15pF max (HCMOS) | |
| logic level | Vp-p 0.7V minclipped sine wave ( DC-cut ) | 
				low 10% VDD max high 90% VDD min  | 
			||
| symmetry | 55/45 @ 50% V DD | |||
| rise / fall time | 10 nS MAX / 10% VDD to 90% | |||
| start up time | 10 mS MAX | |||
| All specifications are subject to change without notice | ||||
    自動安裝時的沖擊:石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。新松晶振,STC-SS晶振,STC-CS-SS-33S-0.5HZ-12.000MHz晶振.

	
		
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