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- 規(guī)格型號(hào)：33965252
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：2.0*1.2mm
- 產(chǎn)品描述：Suntsu晶振,SWS212晶振,SWS21212D4832.768kHz晶振,Suntsu晶振，在接下來(lái)的三年中，我們的產(chǎn)品線迅速增長(zhǎng)。我們從專注于超小型晶體和TCXO開(kāi)始，到提供各種低噪聲振蕩器和VCXO。2007年，我們進(jìn)一步擴(kuò)展了我們的產(chǎn)品線，...
Suntsu晶振,SWS212晶振,SWS21212D48–32.768kHz晶振
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Suntsu晶振,SWS212晶振,SWS21212D48–32.768kHz晶振,Suntsu晶振，在接下來(lái)的三年中，我們的產(chǎn)品線迅速增長(zhǎng)。我們從專注于超小型晶體和TCXO開(kāi)始，到提供各種低噪聲振蕩器和VCXO。2007年，我們進(jìn)一步擴(kuò)展了我們的產(chǎn)品線，包括大量高穩(wěn)定性/低噪聲OCXO，以滿足基站和軍事通信設(shè)備應(yīng)用等需要晶體的最高頻率穩(wěn)定性的需求。今天，Suntsu能夠滿足最基本的最嚴(yán)格的頻率控制要求。我們的月產(chǎn)能在過(guò)去幾年中大幅增長(zhǎng)，截至2009年，我們每個(gè)月可以支持3千3百萬(wàn)個(gè)組件。
我們經(jīng)過(guò)廣泛培訓(xùn)的銷售人員隨時(shí)可以幫助您從產(chǎn)品的原型階段到全面生產(chǎn)。我們非常自豪能夠在最短的時(shí)間內(nèi)為您提供最新的信息。我們認(rèn)識(shí)到新興技術(shù)的上市時(shí)間的重要性，并開(kāi)發(fā)了內(nèi)部基礎(chǔ)設(shè)施以滿足您的需求。
在今天的經(jīng)濟(jì)中，科技公司需要靈活的供應(yīng)商，以支持他們的工程團(tuán)隊(duì)及其獨(dú)特的應(yīng)用，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格和可靠的交付。Suntsu致力于成為該供應(yīng)商。
美國(guó)SUNTSU石英晶振集團(tuán)成立于2002年,總部位于加州福尼亞州奧蘭治縣,SUNTSU Crystal是韓國(guó),中國(guó)以及臺(tái)灣的合資伙伴合作成立的.SUNTSU晶振通過(guò)自身的努力,不斷創(chuàng)新,生產(chǎn)大量的石英晶體,無(wú)源晶振,有源晶振等產(chǎn)品。Suntsu晶振,SWS212晶振,SWS21212D48–32.768kHz晶振.
| Suntsu晶振規(guī)格 | 單位 | SWS212晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 32.768KHZ | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
| 儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -55°C ～ +125°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～ +85°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
| 激勵(lì)功率 | DL | 0.5μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±20 × 10-6 |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.luck-168.com.cn/ |
| 頻率溫度特征 | f_tem |
±20 × 10-6 ，±25 × 10-6 ±30 × 10-6 |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
| 負(fù)載電容 | CL | 12.5pF～ ∞ | 不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。Suntsu晶振,SWS212晶振,SWS21212D48–32.768kHz晶振.
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