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- 規格型號：28939170
- 頻率：36~80MHz
- 尺寸：1.2*1.0mm
- 產(chǎn)品描述：Transko晶振,CS12晶振,CS12F5050HM05-36.000M-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和...
Transko晶振,CS12晶振,CS12F5050HM05-36.000M-TR晶振
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Transko晶振,CS12晶振,CS12F5050HM05-36.000M-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.
Transko晶振集團是一家位于加利福尼亞州阿納海姆的通過(guò)ISO 9001認證的變頻控制設備解決方案供應商,專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,有源晶振,壓控晶振,濾波器等頻率元件.通過(guò)質(zhì)量和經(jīng)驗，自1992年以來(lái)，其他許多其他產(chǎn)品我們得到了援助.
讓我們與眾不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能夠在72小時(shí)內提供產(chǎn)品，高度積極的銷(xiāo)售人員為您的頻率控制要求提供優(yōu)異的定價(jià)和解決方案。通過(guò)結合杰出員工的知識和廣泛背景，能夠解決和定制您的特定項目或設計需求。Transko團隊導向的環(huán)境和高效的生產(chǎn)人員不斷讓我們的客戶(hù)滿(mǎn)意，并使我們能夠提供最好的支持。特蘭斯科晶振Transko Crystal公司成立于1992年,1993在加利福尼亞州開(kāi)設晶振生產(chǎn)工廠(chǎng).為滿(mǎn)足客戶(hù)需求便以Transko晶振為公司品牌,開(kāi)始生產(chǎn)成品晶體和振蕩器以及有源晶振等.Transko晶振,CS12晶振,CS12F5050HM05-36.000M-TR晶振.
| SPECIFICATION-Transko晶振 | CS12晶振 |
| FREQUENCY RANGE | 36.000MHz ~ 80.000MHz |
| FREQUENCY TOLERANCE @ 25ºC | ±7ppm ~ 50ppm (See P/N guide for other options) |
| FREQUENCY STABILITY | ±10ppm ~ 50ppm (See P/N guide for other options) |
| OPERATING TEMPERATURE RANGE | STD: 0°C ~ 70°C, Option: -40°C ~ 125°C (See P/N guide for other options) |
| STORAGE TEMPERATURE RANGE | -55°C ~ 125°C |
| LOAD CAPACITANCE | 5pF, 6pF, 7pF (See P/N guide, other option available) |
| SHUNT CAPACITANCE | 7.0pF max. |
| INSULATION RESISTANCE | 500MΩ min. @ 100V DC ± 15V DC |
| DRIVE LEVEL | 100µW max. |
| AGING @ 25°C ± 3°C | ±3.0ppm / 1 st year max. |
| EQUIVALENT SERIES RESISTANCE |
36.000MHz - 40.000MHz: 150W max. 40.001MHz - 48.000MHz: 80W max. 48.001MHz - 80.000MHz: 60W max. |
| OPERATION MODE | AT cut, Fundamental |
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑。Transko晶振,CS12晶振,CS12F5050HM05-36.000M-TR晶振.
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