您好,歡迎光臨帝國科技!
        
        
    
        產品分類
PRODUCT
    PRODUCT
- 國產晶振
 - 聲表面濾波器
 - 石英晶體
 - 石英晶振
 - 貼片晶振
 - 陶瓷晶振
 - 陶瓷濾波器
 - 陶瓷霧化片
 - 進口晶振
 - MERCURY晶振
 - Fujicom晶振
 - 日本大真空晶振
 - 愛普生晶振
 - 西鐵城晶振
 - 精工晶振
 - 村田陶瓷晶振
 - 日本京瓷晶振
 - 日本進口NDK晶體
 - 大河晶振
 - TXC晶振
 - 亞陶晶振
 - 臺灣泰藝晶體
 - 臺灣鴻星晶體
 - 美國CTS晶體
 - 微孔霧化片
 - 加高晶振
 - 希華石英晶振
 - AKER晶振
 - NAKA晶振
 - SMI晶振
 - NJR晶振
 - NKG晶振
 - Sunny晶振
 - 歐美晶振
 - Abracon晶振
 - ECS晶振
 - Golledge晶振
 - IDT晶振
 - Jauch晶振
 - Pletronics晶振
 - Raltron晶振
 - SiTime晶振
 - Statek晶振
 - Greenray晶振
 - 康納溫菲爾德晶振
 - Ecliptek晶振
 - Rakon晶振
 - Vectron晶振
 - 微晶晶振
 - AEK晶振
 - AEL晶振
 - Cardinal晶振
 - Crystek晶振
 - Euroquartz晶振
 - FOX晶振
 - Frequency晶振
 - GEYER晶振
 - KVG晶振
 - ILSI晶振
 - MMDCOMP晶振
 - MtronPTI晶振
 - QANTEK晶振
 - QuartzCom晶振
 - Quarztechnik晶振
 - Suntsu晶振
 - Transko晶振
 - Wi2Wi晶振
 - ACT晶振
 - MTI晶振
 - Lihom晶振
 - Rubyquartz晶振
 - Oscilent晶振
 - SHINSUNG晶振
 - ITTI晶振
 - PDI晶振
 - ARGO晶振
 - IQD晶振
 - Microchip晶振
 - Silicon晶振
 - Fortiming晶振
 - CORE晶振
 - NIPPON晶振
 - NICKC晶振
 - QVS晶振
 - Bomar晶振
 - Bliley晶振
 - GED晶振
 - FILTRONETICS晶振
 - STD晶振
 - Q-Tech晶振
 - Anderson晶振
 - Wenzel晶振
 - NEL晶振
 - EM晶振
 - PETERMANN晶振
 - FCD-Tech晶振
 - HEC晶振
 - FMI晶振
 - Macrobizes晶振
 - AXTAL晶振
 
帝國博客
更多>>- 規格型號:19542962
 - 頻率:1mhz~133mhz
 - 尺寸:5.0*3.2mm
 - 產品描述:鴻星電子已經成為全球從事石英頻率控制組件的重要制造商之一,致力于插件式(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列產品之研發、設計、生產與營銷.
 
鴻星有源晶振,HXO-5貼片晶振,HXO-Q5,5032mm振蕩器
.jpg)

鴻星電子已經成為全球從事石英頻率控制組件的重要制造商之一,致力于插件式(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列產品之研發、設計、生產與營銷.
鴻星有源晶振,HXO-5貼片晶振,HXO-Q5,5032mm振蕩器,5032尺寸貼片晶振系列,在生產時就得對每項生產工藝嚴格把關,對每項參數做到標準檢測,有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除,而晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動不穩定.

| 石英晶振規格 | 單位 | HXO5032晶振說明 | 進口振蕩器基本條件 | 
| 額定頻率范圍 | f_nom | 1MHZ~133MHZ | 標準頻率 | 
| 工作溫度 | T_stg | -20°C ~ +70°C | 裸存 | 
| 儲存溫度 | T_use | -55°C ~ +125°C | 標準溫度 | 
| 電壓電壓 | V | 2.5V | |
| 頻率公差 | f_— l | 
				±50 × 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用)  | 
			
				+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息.  | 
		
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C | 超出標準的規格請聯系我們. | 
| 負載電容 | CL | 10pF | 超出標準說明,請聯系我們. | 
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | 
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | 




產品制作
1.芯片清洗:
目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達到一定范圍.
3.上架點膠:
將鍍上銀(金)電極的芯片裝在基座上,點上導電膠,并高溫固化,芯片經過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號.

4.微調:
使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀(金)電極上,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求.(插腳類產品產品較常使用)
使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求.(較適合小型化SMD產品使用)
5. 封焊:
將基座與上蓋放置在充滿氮氣(或真空)的環境中進行封焊,以保證產品的老化率符合要求.
主要封焊方式有:
◆ 電阻焊
◆ 滾邊焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 錫金焊(AuSn)

6. 密封性檢查:
確認封焊后的產品是否有漏氣現象.
依檢漏方法區分為:
a.粗漏:檢查較大的漏氣現象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式.
b.細漏:檢查較微小的漏氣現象,常用檢出方法為氦氣檢漏式.
7. 老化及模擬回流焊:
老 化 : 對產品加以高溫長時間老化,將制程中因熱加工造成之應力達到釋放效果.
回流焊: 以模擬客戶使用環境,目的在暴露制造缺陷,據以提高出貨可性.
8. 測試:
對成品進行印字、電性能指針測試,剔除不良品,保證產品質量.

深圳市帝國科技有限公司SHENZHEN DIGUO TECHONLOGY CO.,LTD
聯系人:譚蘭艾 手 機:86-13826527865
電 話:86-0755-27881119 QQ:921977998
E-mail:dgkjly@163.com
網 址:www.luck-168.com.cn
地 址:中國廣東省深圳市寶安區西鄉大道新湖路








    

業務經理