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首頁(yè)歐美晶振ACT晶振ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振

    ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振

  • 規格型號：16881210
  • 頻率：12~62.5MHZ
  • 尺寸：2.5*2.0mm
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  • 產(chǎn)品描述：ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振,小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機,無(wú)線(xiàn)藍牙,平板電腦等電子數碼產(chǎn)品.晶振本...
     ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振,小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機,無(wú)線(xiàn)藍牙,平板電腦等電子數碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
    自1986年以來(lái)，ACT - 以前的高級晶體技術(shù) - 已發(fā)展成為高性能頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)先設計合作伙伴。
 通過(guò)新的合作伙伴關(guān)系定制頻率解決方案我們與Esterline研究和設計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術(shù)的界限。這些突破性產(chǎn)品為T(mén)CXO和OCXO設立了新標準，創(chuàng )造了當今市場(chǎng)上性能最高，最精確的振蕩器技術(shù)。
 各種標準頻率產(chǎn)品,我們還擁有強大的頻率控制產(chǎn)品組合，包括晶體，時(shí)鐘振蕩器，TCXO和濾波器。
 全球分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò ),作為discoverIE Group plc的一部分，通過(guò)我們的獨立分銷(xiāo)合作伙伴，ACT可以在全球范圍內支持您的頻率控制要求。
ACT晶振是來(lái)自于英國的石英水晶組件品牌,從1986年成立到現在,已為全球上千家客戶(hù)提供超過(guò)2億件ACT貼片晶振,是廣大客戶(hù)公認的優(yōu)秀合作供應商,ACT Crystal產(chǎn)品通過(guò)ISO9001認證.并專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)有源晶振,陶瓷諧振器,無(wú)源晶振等產(chǎn)品.ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振.
 Parameters     　   Specification          Remarks
 Frequency range F_nom  12.00MHz ~ 62.50MHz   Fundamental
 Frequency tolerance  F_tol  ±10.0ppm 　
 Frequency stability over F_stb ±10.0ppm   Over ‐30°C  ~ +85°C
operating temperature range
 Frequency aging F_age  ±1.0ppm   At 25°C, 1st Year
 Operating temperature range  T_opr ‐40°C ~ +85°C  　
 Storage temperature T_stg   ‐55°C ~ +125°C 　
 Load capacitance CL  8.0pF ~ 16.0pF 　
 Equivalent series resistance  12.0 ~ 15.999MHz ESR   200Ω max 　
16.0 ~ 19.999MHz  100Ω max 　
20.0 ~ 25.999MHz 80Ω max 　
26.0 ~ 62.500MHz 50Ω max 　
 Shunt capacitance  C0  3.0pF max 　
 Drive level  DL  100μW max   50μW typical
Moisture sensitivity level MSL    1 (unlimited) 　
 Insulation resistance IR   500MΩ min   At 100V DC
    ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振,存儲事項
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(cháng)期儲藏。
    正常溫度和濕度：
    溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
    (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
    安裝時(shí)注意事項
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
   （1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
    型號 焊接條件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
    請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
    (2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
    盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑。

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