規格型號：65477085
頻率：12~60MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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產品描述：百利晶振,BQCSF晶振,BQCSF-24.000M-FDCBFT晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重...

百利晶振,BQCSF晶振,BQCSF-24.000M-FDCBFT晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

這一切都始于一個人……Frank Dawson Bliley。1930 年，也就是我們國家經歷過的最嚴重經濟崩潰的一年，這位年輕的工程師正在努力尋找穩定的工作。
Bliley Technologies Inc. 最初于 1930 年作為 Bliley Piezo-Electric Company 成立。最初，我們為業余無線電市場制造石英晶體。在 1930 年代中期，我們的客戶和產品很快擴大到與新興的軍事和商業通信領域的利益相匹配，我們的名稱更名為 Bliley Electric Company。1939 年，我們是最大的水晶公司，擁有 11 名員工。
我們產品的政府合同使我們的銷售額猛增。就業人數急劇上升，到 1942 年，Bliley 雇傭了大約 1500 名員工。建造了第二個制造工廠以滿足需求。兩家工廠都夜以繼日地生產水晶來支持我們的部隊。
隨著戰爭的結束，軍售幾乎完全停止。我們為我們的石英晶體尋找新市場和新應用。通信和技術行業開始快速增長。我們的產量再次上升，以滿足軍隊對水晶的需求。我們將資源轉向專注于商業和軍事產品。
Bliley晶振總部位于美麗的伊利賓夕法尼亞州是美國僅此一家在同一工廠內生產使用到石英晶體和石英晶體振蕩器的公司之一. Bliley晶振擁有的ISO 9001:2008認證制造工廠.并不斷研發TCXO振蕩器,時鐘振蕩器等一系列產品.百利晶振,BQCSF晶振,BQCSF-24.000M-FDCBFT晶振.

Parameter	Conditions	Values	Unit
Frequency Range		12.0 – 60.0	MHz
Frequency Tolerance	@ + 25°C	±50 Max (see options)	ppm
Frequency Stability		±100 Max (see options)	ppm
Aging	Max 1 st Year	±3.0	ppm
Equivalent Series Resistance (max)	12.0 – 15.0 MHz	150	Ω
	16.0 – 29.0 MHz	100	Ω
	30 – 60.0 MHz	60	Ω
Insulative Resistance	Min @ 100Vdc ±15Vdc	500	MegΩ
Drive Level	Typical	10 Typ, 100 Max	μW
C0 (Shunt Capacitance)	Max (typical)	5.0	pF
CL (Load Capacitance)	Per Option (typical)	6-20 (see options)	pF
DLD	50nW to 100µW	±10 Max	ppm
RLD	50nW to 100µW	20% Max	Ω
Operating Temp Range		-20 to +70 / -40 to +85	°C
Storage Temp Range		-55 to +125	°C
Sealing Method		Seam Weld

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑.百利晶振,BQCSF晶振,BQCSF-24.000M-FDCBFT晶振.

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