規格型號：89948147
頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產(chǎn)品描述：Bomar晶振,B1350-ADCS3T-32.768kHz晶振,SMD時(shí)鐘振蕩器,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著(zhù)翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體...

Bomar晶振,B1350-ADCS3T-32.768kHz晶振,SMD時(shí)鐘振蕩器,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著(zhù)翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應用領(lǐng)域:無(wú)線(xiàn)通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

1988 年，Bomar 開(kāi)始建立 OEM 客戶(hù)群。來(lái)自電信、計算機、醫療、安全、商業(yè)和工業(yè)市場(chǎng)的客戶(hù)不僅開(kāi)始使用晶體，還開(kāi)始使用時(shí)鐘振蕩器、VCXO壓控晶振和 TCXO溫補晶振。為了滿(mǎn)足產(chǎn)品要求的這種變化，我們重新設計了制造工藝并增加了新的制造設備，以生產(chǎn)具有更高頻率、低相位噪聲和低抖動(dòng)的更小封裝的晶體和振蕩器。隨著(zhù)這些變化和最先進(jìn)的測試設備的增加，Bomar 的國內制造工廠(chǎng)繼續提供自 1963 年以來(lái)具有相同的快速周轉、高可靠性、嚴格公差和穩定性的頻率控制產(chǎn)品。

在 1990 年代初期的強勁增長(cháng)時(shí)期，Bomar 與一些精選的亞洲工廠(chǎng)建立了密切的合作關(guān)系，以生產(chǎn)符合 Bomar 規格的產(chǎn)品。只有在 Bomar 對其流程和產(chǎn)品進(jìn)行了認證后，這些關(guān)系才得以建立。今天，Bomar 擁有大量晶體、時(shí)鐘振蕩器、VCXO 和 TCXO 的低成本來(lái)源，繼續我們 50 年的承諾，即提供在價(jià)格、質(zhì)量和客戶(hù)支持方面滿(mǎn)足或超過(guò)客戶(hù)期望的高性能頻率控制解決方案。
每隔一段時(shí)間Bomar晶振公司就會(huì )更換新的生產(chǎn)設施和方案,50多年來(lái)Bomar Crystal致力于研發(fā)新的型號,關(guān)注市場(chǎng)的動(dòng)態(tài),當Bomar壓控晶體振蕩器推出市場(chǎng)后,便受到市場(chǎng)熱烈歡迎,在性能上面做更加出色,價(jià)格相對合理,使用于電子領(lǐng)域效果大大同時(shí)使得omar晶振公司名氣更加大,在市場(chǎng)占有更大的影響力，銷(xiāo)量一路上漲,達到史無(wú)前例的高度,經(jīng)歷這樣輝煌的發(fā)展,依舊持續不斷前行的進(jìn)步.SMD晶振,有源晶振,超小型晶振等產(chǎn)品一直在創(chuàng )新中,從未被超越.Bomar晶振,B1350-ADCS3T-32.768kHz晶振,SMD時(shí)鐘振蕩器.

Frequency Range		32.768 kHz
Supply Voltage		1.8V, 2.5V, 3.3V, 5.0V
Current Consumption		200mA max.
Temperature Range	Operating	-20º to +70º - Std., -40°C to +85°C - Optional
Temperature Range	Storage	-55°C to +125°C
Frequency Stability		±25 to ±100ppm
Output Load		HCMOS 15pF
Symmetry (Duty Cycle)		40% to 60% - Std., 45% to 55% - Optional
Output rise and fall time (tr/tf)		30ns max.
High output voltage		90% Vdd min.
Low output voltage		10% Vdd max.
Pin 1 Tri-Sate	Output enable voltage	No Connection
	Output enable voltage	70% Vdd min.
	Output enable voltage	30% Vdd max.
Oscillation start up time		10ms max.
Aging		±3ppm/1st year max.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(cháng)期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑.Bomar晶振,B1350-ADCS3T-32.768kHz晶振,SMD時(shí)鐘振蕩器.

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Bomar晶振,B1350-ADCS3T-32.768kHz晶振,SMD時(shí)鐘振蕩器

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