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- 規格型號：89328343
- 頻率：16~60MHZ
- 尺寸：2.0*1.6mm
- 產(chǎn)品描述：納卡晶振,CU210晶振,2016mm無(wú)源晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振...
納卡晶振,CU210晶振,2016mm無(wú)源晶振
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納卡晶振,CU210晶振,2016mm無(wú)源晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.
納卡晶振發(fā)展歷程：
1979年1月10日 公司成立，都澀谷區道玄坂東京二丁目19版號設立了306獅子公寓號注冊，實(shí)收資本100萬(wàn)日元的贊助資金4000000日元
1979年8月 資本金增加至1800萬(wàn)日元，實(shí)收資本400萬(wàn)日元
1981年11月 搬遷到東京都澀谷區13-10東3丁目北澤工業(yè)大樓3樓
1994年4月 搬遷至神奈川縣橫濱市中川都筑區1-17-22
1995年8月 實(shí)收資本1000萬(wàn)日元
2007年11月1日 搬遷到神奈川縣橫濱市港北區的Shinyoshida-cho 6061
2008年2月13日 “神奈川標準”認證
2009年3月31日 在神奈川縣橫濱市港北區新Shin町570號的總公司工廠(chǎng)的建設
2014年6月30日 在 東京都千代田區黑部4-11 - 11成立新公司·Naka＆Co.，Ltd。（資本5000萬(wàn)日元）
7月22日繼承前·納卡公司的所有業(yè)務(wù)和資產(chǎn)
NAKA晶振集團成立于1979年,主要生產(chǎn)石英晶振,石英晶體振蕩器,晶體濾波器等頻率元件,是一家采用模擬電路技術(shù)并擅長(cháng)處理定制規格的石英晶體器件制造商.納卡晶振,CU210晶振,2016mm無(wú)源晶振.
1979年1月10日 公司成立，都澀谷區道玄坂東京二丁目19版號設立了306獅子公寓號注冊，實(shí)收資本100萬(wàn)日元的贊助資金4000000日元
1979年8月 資本金增加至1800萬(wàn)日元，實(shí)收資本400萬(wàn)日元
1981年11月 搬遷到東京都澀谷區13-10東3丁目北澤工業(yè)大樓3樓
1994年4月 搬遷至神奈川縣橫濱市中川都筑區1-17-22
1995年8月 實(shí)收資本1000萬(wàn)日元
2007年11月1日 搬遷到神奈川縣橫濱市港北區的Shinyoshida-cho 6061
2008年2月13日 “神奈川標準”認證
2009年3月31日 在神奈川縣橫濱市港北區新Shin町570號的總公司工廠(chǎng)的建設
2014年6月30日 在 東京都千代田區黑部4-11 - 11成立新公司·Naka＆Co.，Ltd。（資本5000萬(wàn)日元）
7月22日繼承前·納卡公司的所有業(yè)務(wù)和資產(chǎn)
NAKA晶振集團成立于1979年,主要生產(chǎn)石英晶振,石英晶體振蕩器,晶體濾波器等頻率元件,是一家采用模擬電路技術(shù)并擅長(cháng)處理定制規格的石英晶體器件制造商.納卡晶振,CU210晶振,2016mm無(wú)源晶振.
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項目 Item |
規格 Specification |
備考 Note |
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出力周波數 Frequency range |
16～60MHz | |
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発振モード Mode |
基本波 | |
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保存溫度範囲 Strage Temp. range |
-55～+125℃ | |
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動(dòng)作溫度範囲 Operating Temp. range |
-10～+60℃、-20～+70℃、-40～+85℃、 -40～+105℃、-40～+125℃ |
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勵振レベル Drive Leve |
200µW Max. | |
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周波數溫度特性 Freq. Tolerance vs. Temp. range |
Table.1 | |
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直列抵抗 Equivalent Series Resistance |
200Ω Max.(16～20MHz) 100Ω Max.(20～30MHz) 80Ω Max.(30～60MHz) |
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エージング Frequency Aging |
+/-3ppm/年 Max. |
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì )破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀(guān)采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì )因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(cháng)時(shí)間重復變化時(shí)可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。納卡晶振,CU210晶振,2016mm無(wú)源晶振.
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