規(guī)格型號(hào)：27020770
頻率：6~150MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產(chǎn)品描述：康泰克晶振,QC7A晶振,QC7A12.0000F12B33R晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石...

康泰克晶振,QC7A晶振,QC7A12.0000F12B33R晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

QANTEK為每位客戶分配一位作為主要聯(lián)系人的客戶經(jīng)理，負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)QANTEK資源的業(yè)務(wù)關(guān)系以滿足每位客戶的需求。通過(guò)此系統(tǒng)，QANTEK可以保持強(qiáng)大的客戶關(guān)系，而響應(yīng)式服務(wù)和支持最重要。QANTEK希望成為您首選的頻率管理產(chǎn)品供應(yīng)商.

QANTEK的頻率管理組件產(chǎn)品系列因其可靠性，耐用性和性能而廣受認(rèn)可。我們的產(chǎn)品制造符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格。因此，每一臺(tái)QANTEK產(chǎn)品都能達(dá)到您的期望和超越。此外，我們不斷擴(kuò)大和升級(jí)我們的生產(chǎn)流程，以確保利用新技術(shù)來(lái)保護(hù)和永久改善產(chǎn)品性能和完整性。我們的持續(xù)增長(zhǎng)和極高的客戶保留水平證明了這一承諾。
零缺陷
通過(guò)對(duì)IQC，IPQC，QQC測(cè)試程序進(jìn)行廣泛的設(shè)計(jì)，材料控制和檢測(cè)，質(zhì)量保證從原材料開(kāi)始到最終產(chǎn)品，以確保我們產(chǎn)品的高質(zhì)量。QC / QA實(shí)驗(yàn)室不斷進(jìn)行質(zhì)量保證調(diào)查和分析以確保零缺陷標(biāo)準(zhǔn)。
QANTEK晶振擁有強(qiáng)大的海外客戶資源,所有QANTEK石英晶體符合國(guó)際規(guī)格,質(zhì)量認(rèn)證,品質(zhì)管理標(biāo)準(zhǔn),康泰克晶振不斷改進(jìn)制造工廠和生產(chǎn)技術(shù),為了把QANTEK Crystal產(chǎn)品做到卓越.康泰克晶振,QC7A晶振,QC7A12.0000F12B33R晶振.

General Specifications-QANTEK晶振		QC7A晶振
Frequency Range		6.000 to 150.000MHz
Mode of Oscillation	Fundamental	6.000 to 48.000MHz
	Third Overtone	40.000 to 150.000MHz
Frenquency Tolerance at 25°C		±10 to ±30ppm (±30ppm standard)
Frequency Stability over Temperature Range		See Stability vs. Temperature Table
Storage Temperature		-55 to +125°C
Aging per Year		±3ppm max.
Load Capacitance C L		10 to 32pF and Series Resonance
Shunt Capacitance C 0		7.0pF max.
Equivalent Series Resistance (ESR)		See ESR Table
Drive Level		100μW max.
Insulation Resistance (MΩ)		500 at 100Vdc ±15Vdc

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。康泰克晶振,QC7A晶振,QC7A12.0000F12B33R晶振.

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