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更多>>- 規格型號:23394070
- 頻率:0.750~75.000MHz
- 尺寸:2.5*2.0mm
- 產(chǎn)品描述:Rubyquartz晶振,CO2520晶振,CO2520-12.800-25-50-TR晶振,2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線(xiàn)通訊系統,無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng),已實(shí)現低相位...
Rubyquartz晶振,CO2520晶振,CO2520-12.800-25-50-TR晶振


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Rubyquartz公司量產(chǎn)的石英晶振,貼片晶振和陶瓷諧振器具有優(yōu)良的兼容性,相同參數,封裝的晶振可通用,或可以運用到不同的產(chǎn)品身上,除了研發(fā)量產(chǎn)常規型頻率控制元器件產(chǎn)品,也在開(kāi)發(fā)非常規的特殊晶體,以滿(mǎn)足不同廠(chǎng)家的生產(chǎn)需求。
Rubyquartz晶振擁有非常專(zhuān)業(yè)的頻率元件設計與制造技術(shù),其經(jīng)營(yíng)理念與生產(chǎn)概念領(lǐng)先許多業(yè)界的制造商,產(chǎn)品類(lèi)型也比較完整。旗下量產(chǎn)的石英組件包括石英晶體諧振器,32.768K晶振,石英晶體振蕩器,OCXO恒溫晶振,VCXO壓控晶振,TCXO溫補晶振,差分晶振等,其他不同材質(zhì)的頻率元件還有陶瓷晶振和SAW濾波器,所有產(chǎn)品都符合歐盟協(xié)會(huì )要求的ROHS指令,經(jīng)過(guò)相關(guān)部門(mén)的檢測,生產(chǎn)車(chē)間與環(huán)境是標準的無(wú)塵干凈化,污染排放達到標準,積極保護資源并防止污染,質(zhì)量控制規范,長(cháng)期堅持保證高標準的品質(zhì),確保定期評估全部質(zhì)量要求,讓客戶(hù)滿(mǎn)意度保持在100%。Rubyquartz晶振,CO2520晶振,CO2520-12.800-25-50-TR晶振.

PARAMETER | VALUE | ||||
Frequency Range | 0.750 ~ 75.000 MHz | ||||
Operating Temperature Range | -20°C to +70°C | -40°C to +85°C | |||
Frequency Stability 1 ** |
±25 ppm ±30 ppm |
±50 ppm ±100 ppm |
|||
Storage Temperature Range | -40°C to +85°C | ||||
Supply Voltage (Vcc) | 1.8V ±5% | 2.5V ±5% | 3.0V ±5% | 3.3V ±5% | |
Supply Current |
2.5 mA max ~29 MHz 3.0 mA max ~39 MHz 3.5 mA max ~50 MHz 4.0 mA max ~75MHz |
4.5 mA max ~29 MHz 5.5 mA max ~39 MHz 6.5 mA max ~50 MHz 7.5 mA max ~75MHz |
5.5 mA max ~29 MHz 6.5 mA max ~39 MHz 7.5 mA max ~50 MHz 8.5 mA max ~75MHz |
2.5 mA max ~29 MHz 3.5 mA max ~39 MHz 4.5 mA max ~50 MHz 5.5 mA max ~75MHz |
|
Output CMOS |
Symmetry | 40% to 60% at 50% Vdd (45% to 55% Available) | |||
Rise / Fall Time | 10 nsec max at 10% to 90% Vdd | ||||
Logic “0” Level | Vcc x 0.1 V max | ||||
Logic “1” Level | Vcc x 0.9 V min | ||||
Load | 15 pF max | ||||
Enable / Disable Function |
Pin 1: High or Open >> Output enabled Pin 3 Pin 1: Low >> Output disabled (High impedance) |
||||
Start-up Time | 10 ms Max |
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正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
(1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類(lèi)型,C-2-類(lèi)型,C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件(實(shí)例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑。Rubyquartz晶振,CO2520晶振,CO2520-12.800-25-50-TR晶振.

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