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- 規格型號：79605839
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：3.2*1.5mm
- 產品描述：SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振,小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣...
SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振
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SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振,小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
我們認為我們的客戶是合作伙伴，并努力滿足并超越他們對質量，客戶服務和價值的要求我們是最新的Smd或通孔型晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，MCF等，并提供高產品 質量穩定，穩定性高。
產品廣泛應用于電子行業，包括電信，微處理器，汽車，儀器儀表和醫療應用。
SHINSUNG晶振發展歷程：
1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月開始生產晶體和振蕩器（osc，vcxo）
2000年1月完成高頻VCXO （100MHz以上）的開發1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月開始生產晶體和振蕩器（osc，vcxo）
Mar.2001開始開發SMD OSC和Crystal
Jul.2002開始批量生產可編程振蕩器
Aug.2009完成SMD Crystal（3225尺寸）的開發
2009年12月成SMD VCTCXO（5032尺寸）的開發,開始批量生產SMD VCXO（7050,5032尺寸）
2010年1月完成SMD振蕩器（3225尺寸）的開發,開始批量生產SMD水晶（3225尺寸）
2010年4月在800MHz頻段（7050,14x9.6尺寸）完成LVPECL VCXO的開發,開始批量生產SMD振蕩器（3225尺寸）,開始批量生產SMD LVPECL振蕩器（7050尺寸）
AUG.2011開始生產SMD VCTCXO（3225尺寸）
Mar.2012成立附屬研究所。
韓國新松晶振成立,主要生產石英晶體,石英晶體振蕩器,貼片晶振等元件.多年來一直以追求質量,為客戶提供高品質的SHINSUNG晶振產品和一流的服務為經營理念.SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振.
| type | TF - 38S | REMARK | ||
| frequency range | 32.768 KHz | |||
| frequency stability | ± 10ppm ~ ± 50ppm | at +25℃ ±3℃ | ||
| operating temperature | STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃ | -80 ppm / -160 ppm | ||
| temperature coefficient | -0.034 ppm/℃ 2 TYP. / -0.04 ppm/℃ 2 max | typ. | ||
| storage temperature | -40℃ ~ 90℃ | |||
| drive level | 1µw max | |||
| load capacitance | 12.5 pF typ. | 12.5 pF typ. | 12.5 pF typ. | |
| shunt capacitance (Co) | 1.4 pF max | 1.7 pF max | 1.1 pF max | |
|
equivalent series resistance |
50 KΩ max | 65 KΩ max | 70 KΩ max | fundamental |
| aging | ±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year | |||
| insulation resistance | 500MΩ min @ 100V | |||
| All specifications are subject to change without notice | ||||
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振.
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