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更多>>- 規格型號:79605839
 - 頻率:32.768KHZ
 - 尺寸:3.2*1.5mm
 - 產品描述:SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振,小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣...
 
SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振
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     SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振,小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
	   我們認為我們的客戶是合作伙伴,并努力滿足并超越他們對質量,客戶服務和價值的要求我們是最新的Smd或通孔型晶體單元,時鐘OSC,TCXO,VCXO,MCF等,并提供高產品 質量穩定,穩定性高。
產品廣泛應用于電子行業,包括電信,微處理器,汽車,儀器儀表和醫療應用。
	   SHINSUNG晶振發展歷程:
1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月開始生產晶體和振蕩器(osc,vcxo)
2000年1月完成高頻VCXO (100MHz以上)的開發1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月開始生產晶體和振蕩器(osc,vcxo)
Mar.2001開始開發SMD OSC和Crystal
Jul.2002開始批量生產可編程振蕩器
Aug.2009完成SMD Crystal(3225尺寸)的開發
2009年12月成SMD VCTCXO(5032尺寸)的開發,開始批量生產SMD VCXO(7050,5032尺寸)
2010年1月完成SMD振蕩器(3225尺寸)的開發,開始批量生產SMD水晶(3225尺寸)
2010年4月在800MHz頻段(7050,14x9.6尺寸)完成LVPECL VCXO的開發,開始批量生產SMD振蕩器(3225尺寸),開始批量生產SMD LVPECL振蕩器(7050尺寸)
AUG.2011開始生產SMD VCTCXO(3225尺寸)
Mar.2012成立附屬研究所。
韓國新松晶振成立,主要生產石英晶體,石英晶體振蕩器,貼片晶振等元件.多年來一直以追求質量,為客戶提供高品質的SHINSUNG晶振產品和一流的服務為經營理念.SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振.

| type | TF - 38S | REMARK | ||
| frequency range | 32.768 KHz | |||
| frequency stability | ± 10ppm ~ ± 50ppm | at +25℃ ±3℃ | ||
| operating temperature | STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃ | -80 ppm / -160 ppm | ||
| temperature coefficient | -0.034 ppm/℃ 2 TYP. / -0.04 ppm/℃ 2 max | typ. | ||
| storage temperature | -40℃ ~ 90℃ | |||
| drive level | 1µw max | |||
| load capacitance | 12.5 pF typ. | 12.5 pF typ. | 12.5 pF typ. | |
| shunt capacitance (Co) | 1.4 pF max | 1.7 pF max | 1.1 pF max | |
| 
				equivalent series resistance  | 
			50 KΩ max | 65 KΩ max | 70 KΩ max | fundamental | 
| aging | ±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year | |||
| insulation resistance | 500MΩ min @ 100V | |||
| All specifications are subject to change without notice | ||||
    自動安裝時的沖擊:石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振.

	
		
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