規格型號：25578921
頻率：20~60MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
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產(chǎn)品描述：SHINSUNG晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統,產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包...

SHINSUNG晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統,產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.

SHINSUNG晶振以顧客為中心，基于價(jià)值的管理，人類(lèi)和諧的價(jià)值
我們認為我們的客戶(hù)是合作伙伴，并努力滿(mǎn)足并超越他們對質(zhì)量，客戶(hù)服務(wù)和價(jià)值的要求我們是最新的Smd或通孔型晶體單元，時(shí)鐘OSC，TCXO，VCXO，MCF等，并提供高產(chǎn)品質(zhì)量穩定，穩定性高。
產(chǎn)品廣泛應用于電子行業(yè)，包括電信，微處理器，汽車(chē)，儀器儀表和醫療應用。
Shinsung SAW Electronics在新的加工和測試結構設備上的投資確保公司將繼續提供卓越的設計，并提供持續的新產(chǎn)品流，以滿(mǎn)足客戶(hù)在當前和未來(lái)的需求。
我們將繼續追求質(zhì)量管理，為客戶(hù)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù).
SHINSUNG Crysta成立于1990年,并開(kāi)始生產(chǎn)石英晶振,濾波器,石英晶體振蕩器,向客戶(hù)提供最新的最新的新松貼片晶振或通孔型晶振單元,時(shí)鐘有源晶振,溫補晶振等晶振產(chǎn)品,一直以供應優(yōu)質(zhì)晶振產(chǎn)品為信念,不斷給社會(huì )創(chuàng )造價(jià)值.SHINSUNG晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振.

type		SX - 21 SMD CRYSTAL	REMARK
frequency range		20.000 MHz ~ 60.000 MHz
frequency stability		± 10ppm ~ ± 100ppm
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
drive level		100µw max
load capacitance		9 pF typical / series, 7 pF ~ 32 pF
shunt capacitance (Co)		5 pF max
equivalent series resistance	20.00 ~ 25.99 MHz	200 Ω max	fundamental
	26.00 ~ 40.99 MHz	100 Ω max	fundamental
	41.00 ~ 60.00 MHz	60 Ω max	fundamental
aging		±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
insulation resistance		500MΩ min @ 100V
All specifications are subject to change without notice

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(cháng)期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑。SHINSUNG晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振.

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