規格型號：33429446
頻率：24~54MHZ
尺寸：1.6*1.2mm
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產(chǎn)品描述：Sunny晶振,SX-16晶振,SS8130J624.00000TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石...

Sunny晶振,SX-16晶振,SS8130J6–24.00000–T&R晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.

韓國三呢晶振成立于1996年9月份,發(fā)展至今已是頻率控制產(chǎn)品的主要制造商,SUNNY晶振不斷努力開(kāi)發(fā)創(chuàng )新為用戶(hù)提供更高質(zhì)量的產(chǎn)品,并且所生產(chǎn)的SUNNY Crystal均已通過(guò)AEC-Q200認證,在電子行業(yè)的框架內,只有擁有最佳技術(shù)的公司才能生存.在國內同行業(yè)的第一修正1986年

優(yōu)秀陽(yáng)光電子公司下屬研究所創(chuàng )建了研究人員和實(shí)驗室打造具有國際競爭力的基礎上,積極以追求客戶(hù)滿(mǎn)意的最大化進(jìn)行了各種研究.韓國測試的全過(guò)程,并持有該國最大的研究者,優(yōu)秀的研究具有滿(mǎn)腔的熱情為高科技發(fā)展的最佳實(shí)驗室SUNNY是在世界市場(chǎng)上的競爭力,電子行業(yè)的發(fā)展趨勢和產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),以保證開(kāi)發(fā)趨勢和多邊角度來(lái)看,如提高性能和工藝改進(jìn)的產(chǎn)品和零部件制造商進(jìn)行專(zhuān)門(mén)討論第二類(lèi)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的系統研究.
Sunny晶振主要為生產(chǎn)銷(xiāo)售石英晶體振蕩器,貼片晶振,SUNNY石英晶體,小體積晶振晶體,石英晶體諧振器,晶體濾波器,恒溫晶體振蕩器等產(chǎn)品.Sunny晶振,SX-16晶振,SS8130J6–24.00000–T&R晶振.

Frequency Range	24.000 to 54.000 MHz
Operating Temperature Range	-20 to +70 ℃, -40 to +85 ℃, or specify
Storage Temperature Range	-40 to +85 ℃
Frequency Tolerance (at 25 ℃)	±15, ±30, ±50 ppm(STD), or specify
Frequency Stability Over Operating Temperature Range	±10 to ±50 ppm(-20 to +70 ℃) ±20 to ±100 ppm(-40 to +85 ℃)
Load Capacitance (CL)	8 pF(STD), Custom CL ≥6 pF
Drive Level	10 μW(200 μW Max.)
Shunt Capacitance (C0)	3.0 pF Max.
Aging (at 25 ℃)	±3 ppm/year Max.
Insulation Resistance	500 MΩ Min. at 100 V DC

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(cháng)期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。Sunny晶振,SX-16晶振,SS8130J6–24.00000–T&R晶振.

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Sunny晶振,SX-16晶振,SS8130J6–24.00000–T&R晶振

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