規格型號：65927117
頻率：12~80MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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產(chǎn)品描述：富通晶振,XCS22晶振,XCS22-26M000-1E20G10晶振,小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機,無(wú)線(xiàn)藍牙,平板電腦等電子數碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重...

富通晶振,XCS22晶振,XCS22-26M000-1E20G10晶振,小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機,無(wú)線(xiàn)藍牙,平板電腦等電子數碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.

Fortiming晶振公司提供質(zhì)量高的產(chǎn)品,工程支持和有競爭力的價(jià)格.我們的石英頻率控制器件系列包括晶體,晶體時(shí)鐘振蕩器,溫補晶振,OCXO,VCXO和晶體濾波器，這些器件采用多種引線(xiàn)和SMD晶振設計.我們致力于為您提供最好的服務(wù),這是我們知道的最佳方式,可以贏(yíng)得您的信任并建立持久的關(guān)系.收集和組織有關(guān)頻率控制和時(shí)序管理應用相關(guān)主題的最新信息，它涵蓋了型產(chǎn)品開(kāi)發(fā),新應用,型制造技術(shù)以及全球最新業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā).

來(lái)自美國的Fortiming晶振公司無(wú)論是價(jià)格還是品質(zhì),都具有市場(chǎng)競爭力,而且富通晶振在亞洲有一家工廠(chǎng),許多Fortiming Crystal料號就是在這家工廠(chǎng)批量生產(chǎn).
Fortiming crystal公司的目標是通過(guò)為客戶(hù)和供應商提供優(yōu)質(zhì)的富通晶振,富通TCXO晶振,有源晶振產(chǎn)品及熱情服務(wù)的長(cháng)期承諾來(lái)穩定發(fā)展,繼續提供全面而精密的晶振產(chǎn)品.富通晶振,XCS22晶振,XCS22-26M000-1E20G10晶振.

Frequency Range	12 MHz to 80 MHz
Resonance Mode	1 = Fundamental
Calibration Tolerance @25°C	A = ±50 ppm; B = ±30 ppm; C = ±20 ppm; D = ±15 ppm; E = ±10 ppm
Frequency Stability Ref @25°C	50 = ±50 ppm; 30 = ±30 ppm; 20 = ±20 ppm
Temperature Range	A = 0°C to 70°C; B = -40°C to 85°C; C = -10°C to 60°C
Crystal Aging	±3 ppm / year Maximum
Storage Temperature	-40°C to 85°C
Load Capacitance (CL)	CL = 12 pF (Standard), 8 pF, 18 pF, others, or S = Series resonant
Shunt Capacitance	3.0 pF Maximum
Drive Level	0.1 mW Maximum

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(cháng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì )影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(cháng)期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會(huì )導致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì )破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑。富通晶振,XCS22晶振,XCS22-26M000-1E20G10晶振.

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