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- 規格型號：61397952
- 頻率：1~220MHZ
- 尺寸：7.0*5.0mm
- 產(chǎn)品描述：SiTime晶振,SiT9104晶振,OSC差分晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著(zhù)翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆...
SiTime晶振,SiT9104晶振,OSC差分晶振
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SiTime晶振,SiT9104晶振,OSC差分晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著(zhù)翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應用領(lǐng)域:無(wú)線(xiàn)通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.自從文明誕生以來(lái)，人類(lèi)就明白時(shí)間的重要性。時(shí)機創(chuàng )造了可以決定成功……或失敗的機會(huì )和優(yōu)勢。
今天，我們在日常生活的各個(gè)角落都依賴(lài)準確的時(shí)間。了解計時(shí)行業(yè)如何經(jīng)歷轉型，以及為什么計時(shí)硅化將重新定義未來(lái)幾十年可能的極限。
我們是一群充滿(mǎn)激情和堅持不懈的創(chuàng )新者，他們在時(shí)間上挑戰了巨人。幾十年來(lái)，石英一直主導著(zhù)這個(gè)行業(yè)，我們決定改變這一點(diǎn)。我們的目標很明確：制造性能最高、最可靠的計時(shí)設備，比針頭還小。
我們現在引領(lǐng) MEMS 時(shí)鐘市場(chǎng)，生產(chǎn)可編程解決方案，使客戶(hù)能夠以更高的性能、更小的尺寸、更低的功耗和更好的可靠性來(lái)區分他們的產(chǎn)品。
SiTime晶振的可配置解決方案幫助客戶(hù)提高產(chǎn)品性能，縮小產(chǎn)品尺寸，提升產(chǎn)品可靠性，并在市場(chǎng)競爭中脫穎而出。SiTime產(chǎn)品采用標準半導體制造工藝和高量產(chǎn)塑料封裝技術(shù)的生產(chǎn)流程，提供業(yè)界強大的供貨能力和簡(jiǎn)短的交貨時(shí)間.并且SiTime晶振向市場(chǎng)供應優(yōu)質(zhì)的有源晶振,可編程振蕩器等產(chǎn)品。SiTime晶振,SiT9104晶振,OSC差分晶振.
| Ab solute Maximum Table | ||||
| Parameter | Min. | Max. | Unit | |
| Storage Temperature | -65 | 150 | °C | |
| VDD | -0.5 | +4 | V | |
| Theta JA ( with copper plane on VDD and GND) | – | 27.5 | °C/W | |
| Theta JC (with PCB traces of 0.010 inch to all pins) | – | 47 | °C/W | |
| Soldering Temperature (follow standard Pb free soldering guidelines) | – | 260 | °C | |
| Number of Program Writes | – | 1 | NA | |
| Program Retention over -40 to 125C, Process, VDD (0 to 3.6V) | – | 1,000+ | years | |
| Human Body Model (JESD22-A114) | 200 | – | – | |
| Charged Device Model (JESD22-C101) | 750 | – | – | |
| Machine Model (JESD22-A115) | 200 | – | – | |
| Operating Conditions | ||||
| Parameter | Min. | Typ. | Max. | Unit |
| Supply Voltages, VDD [1] | 2.97 | 3.3 | 3.63 | V |
| 2.25 | 2.5 | 2.75 | V | |
| 1.7 | 1.8 | 1.9 | V | |
| Extended Commercial OperatingTemperature | -20 | – | 70 | °C |
| Industrial Operating Temperature | –40 | – | 85 | °C |
| Maximum Load Capacitance | – | – | 15 | pF |
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耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì )破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì )破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）
機械振動(dòng)的影響
當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì )受到影響.這種現象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會(huì )降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線(xiàn)路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會(huì )導致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì )導致無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
負載電容
有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過(guò)強力調整,可能只會(huì )導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動(dòng)電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.SiTime晶振,SiT9104晶振,OSC差分晶振.
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