規(guī)格型號：51124668
頻率：10~27MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產(chǎn)品描述：Fortiming晶振,TC75晶振,TC75-19M800-BV016B晶振,溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控...

Fortiming晶振,TC75晶振,TC75-19M800-BV016B晶振,溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

Fortiming晶振公司提供質(zhì)量高的產(chǎn)品,工程支持和有競爭力的價(jià)格.我們的石英頻率控制器件系列包括晶體,晶體時(shí)鐘振蕩器,溫補(bǔ)晶振,OCXO,VCXO和晶體濾波器，這些器件采用多種引線和SMD晶振設(shè)計(jì).我們致力于為您提供最好的服務(wù),這是我們知道的最佳方式,可以贏得您的信任并建立持久的關(guān)系.收集和組織有關(guān)頻率控制和時(shí)序管理應(yīng)用相關(guān)主題的最新信息，它涵蓋了型產(chǎn)品開發(fā),新應(yīng)用,型制造技術(shù)以及全球最新業(yè)務(wù)開發(fā).

來自美國的Fortiming晶振公司無論是價(jià)格還是品質(zhì),都具有市場競爭力,而且富通晶振在亞洲有一家工廠,許多Fortiming Crystal料號就是在這家工廠批量生產(chǎn).
Fortiming crystal公司的目標(biāo)是通過為客戶和供應(yīng)商提供優(yōu)質(zhì)的富通晶振,富通TCXO晶振,有源晶振產(chǎn)品及熱情服務(wù)的長期承諾來穩(wěn)定發(fā)展,繼續(xù)提供全面而精密的晶振產(chǎn)品.Fortiming晶振,TC75晶振,TC75-19M800-BV016B晶振.

Frequency Range	10 MHz to 27 MHz
Standard Frequency	12.6/12.8/13.0/14.4/14.85/16.8/19.2/19.44/19.68/19.8 MHz
Input Voltage (Vcc)	2.8 - 5.0 VDC (A=5.0V±5%; B=3.3V±5%; C=3.0V±5%; D=2.8V±5%)
Input Current	2.0 mA Maximum (at 3V, 25°C)
Storage Temperature	-40°C to 85°C
Frequency Stability vs Temp.	015 = ±1.5 ppm; 020 = ±2 ppm; 025 = ±2.5 ppm; 050 = ±5 ppm
Temperature Range	A = 0°C to 70°C; B = -40°C to 85°C; F = 0°C to 50°C; H = -30°C to 75°C
Frequency Tolerance	025H = ±2.5 ppm / -30°C to 75°C
Frequency Stability vs Vcc	±0.2 ppm Maximum / Vcc ± 10%
Frequency Stability vs Load	±0.2 ppm Maximum / 10 kOhms or 10 pF ±10%
Aging	±1 ppm Maximum per year @25°C
Output Load	10 kOhms or 10 pF ±10%
Output Waveform	Clipped Sine wave
Output Level	1.0Vp-p Minimum for Vcc=5.0V; 0.8Vp-p Minimum for Vcc=3.3V
Control Voltage (Vc, Option)	±10 ppm Minimum over control voltage range
Control Voltage (Vc)	2.5±2.0 VDC for Vcc = 5 VDC; 1.65±1.5 VDC for Vcc = 3.3 VDC
Setability of Vc at Fnom, 25°C	2.5±0.5 V DC for 5.0V part; 1.65±0.4 VDC for 3.3V part

存儲事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Fortiming晶振,TC75晶振,TC75-19M800-BV016B晶振.

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Fortiming晶振,TC75晶振,TC75-19M800-BV016B晶振

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