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- 規格型號：45019816
- 頻率：1.5~200MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產品描述：夸克晶振,QTPX3晶振,四腳有源晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋...
夸克晶振,QTPX3晶振,四腳有源晶振
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夸克晶振,QTPX3晶振,四腳有源晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
德國Quarztechnik晶振是比較傳統的一家半導體公司,素來以嚴謹,認真,嚴格,規范著稱,中文名稱叫做夸克晶振,過去的50多年里 Quarztechnik晶振在對待晶體方面一直處于嚴謹的態度,用心做好每一款頻率元件,擁有先進生產設備和測試儀器,制造出來的產品符合認證.
我們是德國領先的石英晶體制造商之一。我們的優勢在于我們能夠在極短時間內將客戶的具體要求變為現實。我們廣泛的產品范圍使我們能夠處理石英技術的許多方面，為客戶提供物有所值的價格和穩定的價格。
您也可以從我們訓練有素的團隊的專業知識和專家的專業知識中受益。我們是德國領先的石英晶體制造商之一。我們的優勢在于我們能夠在極短時間內將客戶的具體要求變為現實。我們廣泛的產品范圍使我們能夠處理石英技術的許多方面，為客戶提供物有所值的價格和穩定的價格。
Quarztechnik晶振公司在石英晶體振蕩器制造方面具有頗深的造詣,除此之外還生產石英晶體,還研發差分晶振等產品,一直備受市場關注,引領著歐美晶振的發展.夸克晶振,QTPX3晶振,四腳有源晶振.
| Parameter | MIN | TYP | MAX | UNIT | NOTE |
| Frequency range 1.5 200 MHz | 1.5 | 200 | MHz | ||
| Frequency stability | |||||
| Nominal tolerance ± 5 ± 20 ppm adjustable | ± 5 | ± 20 | ppm | adjustable | |
| vs. Temperature in the operating temp. range | ± 5 | ± 50 | ppm | ||
| vs. supply voltage | ppm | ||||
| vs. load change | ppm | ||||
| aging | < ± 5 | ppm | +25°C, 1 st year | ||
| Supply voltage | 2.7/3.3/5.0 | V | |||
| Current consumption | 35 | mA | |||
| RF output | |||||
| Signal waveform | HCMOS | ||||
| Load | 30 / 15 | pF | (1) | ||
| Duty cycle | 45 | 55 | % | ||
| Rise / fall time | 4.0 | ns | |||
| Start-up time | 3 | 10 | ms | ||
| Operating temperature range | -40 | 85 | °C | ||
| Storage temperature range | -55 | 125 | °C | ||
| Phase noise | dB C /Hz | at 100 Hz | |||
| Enclosure |
SMD 3.2x2.5 |
(see drawing | |||
| ESD rating (HBM) | kV | ||||
| Note: (1) frequency dependent, 30 pF up to 40 MHz | |||||
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。夸克晶振,QTPX3晶振,四腳有源晶振.
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